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我國攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

老鷹半導(dǎo)體數(shù)通50G芯片通過H3C白名單

4億美元！中國臺灣又一晶圓廠獲美國《芯片法案》補(bǔ)助

涉車規(guī)級芯片......6個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目最新進(jìn)展匯總

從芯片到算力、從大模型到應(yīng)用，光谷人工智能全產(chǎn)業(yè)鏈初現(xiàn)

西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

能效比較GPGPU高一個數(shù)量級,愛芯元智AI芯片讓端側(cè)AI大模型高質(zhì)量落地

連橙時代半導(dǎo)體芯片項目簽約落戶長沙寧鄉(xiāng) 投資10億元，

紫光同芯閃耀慕尼黑上海電子展：安全芯片與汽車電子產(chǎn)品引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

廣東羚光芯片級電子化學(xué)品材料項目正式投產(chǎn)

北大王瑋教授團(tuán)隊在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展

利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能

銀河微電擬將車規(guī)級芯片募投項目延期2年建成

睿熙科技完成新一輪融資，加速車規(guī)級VCSEL芯片商業(yè)化等

三安光電突破氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)化難題

鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山總投資10億元

威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約浙江湖州

昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體芯片項目預(yù)計年底全面通線

昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體芯片項目預(yù)計年底全面通線

興航科技半導(dǎo)體芯片高可靠高密度封裝項目投產(chǎn)

嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約落地浙江湖州總投資5億元

清純半導(dǎo)體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

清純半導(dǎo)體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

安森美半導(dǎo)體擬斥資20億美元擴(kuò)充捷克芯片廠

科大立安中標(biāo)安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

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