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又一8英寸SiC項目即將封頂，年產(chǎn)72萬片！

總投資13億元，百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項目落地浙江

年產(chǎn)120萬片！新陵微電子6英寸晶圓項目通線！

投資69億港元！香港首座世界先進第三代半導(dǎo)體碳化硅八英寸晶圓廠簽約

鎵仁半導(dǎo)體成功制備VB法(非銥坩堝)4英寸氧化鎵單晶

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

清純半導(dǎo)體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化硅量產(chǎn)線技術(shù)支撐與代工合作

晶馳機電8英寸碳化硅電阻式長晶爐通過客戶驗證

燕東微擬募資40億元用于12英寸集成電路生產(chǎn)線項目

國內(nèi)四條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)！

立昂微嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能為15萬片/月

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預(yù)計2026年一季度試生產(chǎn)

芯業(yè)時代8英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項目即將全面封頂！

深圳潤鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目正式通線投產(chǎn)

總投資約300億元，重慶8英寸碳化硅項目2月底通線投片！

總投資220億元，華潤微深圳12英寸項目通線投產(chǎn)

芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付

奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS芯片項目主廠房封頂

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

爍科晶體：全球首發(fā)12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅襯底

粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線

香港大學(xué)等聯(lián)合開發(fā)革命性鉆石制備技術(shù) 10秒產(chǎn)出2英寸金剛石晶圓

從0到1，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目成功通線

博世獲16億元補貼，將投138億元發(fā)力8英寸SiC芯片！

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項目新進展

天岳先進攜12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底亮相SEMICON Japan 2024

天岳先進榮膺“中國SiC襯底影響力企業(yè)”首位及“8英寸SiC先鋒”

嘉興斯達擬投15億元建設(shè)12英寸功率產(chǎn)線

中欣晶圓12英寸完美單晶下線

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