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?芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點

北京大學深圳研究生院在高性能低維柔性電子集成方向取得重要進展

九峰山實驗室再次在硅光子集成領(lǐng)域取得突破性進展

中科大孫海定iGaN實驗室研究三維垂直集成microLED陣列實現(xiàn)無掩膜深紫外光刻新技術(shù)

廈門三安集成電路申請射頻功率放大器相關(guān)專利

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基投資100億元

投資100億元，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基

提前4個月！“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園（一期）項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂

晶合集成申請一種半導體結(jié)構(gòu)的制作方法及動態(tài)調(diào)整系統(tǒng)專利，提高半導體結(jié)構(gòu)的良率

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗證共享技術(shù)平臺

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

中山大學集成電路學院獲批廣東省普通高校重點實驗室

前8個月我國集成電路出口增長24.8%

凱世通半導體與國內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

上海電子信息職業(yè)技術(shù)學院集成電路測試技術(shù)實訓室建設(shè)2建設(shè)項目（第二次）的公開招標公告

中關(guān)村科學城發(fā)布集成電路行動計劃

上半年浦東新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1378億元，同比增長13.6%

工信部金壯龍：圍繞集成電路等重點產(chǎn)業(yè)鏈，一鏈一策抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈

北京航空航天大學集成電路科學與工程學院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標公告

北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，出資額85億元

國博電子：已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作

國博電子：在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

河北博威集成電路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制備方法專利

上海電力大學集成電路實踐實訓平臺公開招標公告

廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目結(jié)頂

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