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上海華天集成電路有限公司竣工投產(chǎn)

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工

派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制備方法”專利獲授權(quán)

西電杭研院獲批建設(shè)全省模擬集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

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芯聯(lián)集成“半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件”專利獲授權(quán)

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）即將投產(chǎn)

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)13.2%

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長(zhǎng)11.8倍

【院士加盟】武漢理工大學(xué)主辦的第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會(huì)議征稿中

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期已于4月建成投產(chǎn)

北京大學(xué)在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進(jìn)展

中芯集成-U 申請(qǐng) MEMS 器件及其制備方法專利，避免大量自由電荷堆積在振膜中

晶合集成與上海精測(cè)簽署20臺(tái)量測(cè)國產(chǎn)設(shè)備采購意向

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

廣州南沙區(qū)萬頃沙半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)園“煙火氣”項(xiàng)目開工

2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)名單揭曉，華虹宏力、三安集成等在列

總規(guī)模50億元，江蘇省集成電路（無錫）產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金落地

歷史性突破！西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部馬曉華教授牽頭項(xiàng)目榮獲2023年度國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

“科創(chuàng)板八條”后并購重組第一單：芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)！

安森美將斥資20億美元在捷克建設(shè)垂直集成碳化硅工廠

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

投資20億元，路芯半導(dǎo)體高精度集成電路用掩膜版項(xiàng)目封頂

芯聯(lián)集成CEO趙奇的十大觀點(diǎn)速遞

北京集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用

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