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芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬(wàn)片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

總投資21億元，安芯美封測(cè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年竣工投產(chǎn)

新思科技欲2500億收購(gòu) Ansys，預(yù)計(jì)2025年上半年完成

中微公司新增訂單金額約83.6億元，預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)同比增逾45%

芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸車規(guī)級(jí)碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月3000萬(wàn)片晶圓

漲價(jià)潮蔓延至模擬芯片漲幅預(yù)計(jì)一至兩成

國(guó)軒高科：預(yù)計(jì)2027年海外交付超100GWh，市場(chǎng)份額沖10%

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計(jì)在明年年中有望完成與光刻機(jī)的對(duì)接工藝測(cè)試

時(shí)代電氣：碳化硅芯片升級(jí)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底可以完成

奧迪在華首個(gè)純電動(dòng)車型生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)明年底投產(chǎn)

漢天下（湖州）14億元射頻芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年二季度竣工驗(yàn)收

時(shí)代電氣：預(yù)計(jì)今年IGBT產(chǎn)能比去年有約30%的增長(zhǎng)

捷捷微電：南通半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目已于三季度投產(chǎn) 達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬(wàn)片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力

華泰證券：SiC商業(yè)化進(jìn)程領(lǐng)先GaN三年預(yù)計(jì)2026年投資擴(kuò)產(chǎn)或轉(zhuǎn)向GaN

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)電力和能源行業(yè)專用半導(dǎo)體從2022年-2027年將以8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額

預(yù)計(jì)：2024年中國(guó)碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

長(zhǎng)電科技“百億”晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年6-7月投產(chǎn)

工信部：今年新能源汽車銷量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 30% 達(dá) 900 萬(wàn)輛

蔚來(lái)汽車為自研芯片申請(qǐng)“蔚來(lái)?xiàng)顟臁鄙虡?biāo)，預(yù)計(jì)本月量產(chǎn)

SmartSiC晶圓的新廠在法國(guó)落成預(yù)計(jì)年產(chǎn)50萬(wàn)片

麥迪科技與宇澤半導(dǎo)體簽訂單晶硅片采購(gòu)協(xié)議預(yù)計(jì)協(xié)議金額合計(jì)約21.25億元

中國(guó)電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）加速建設(shè) 預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2023年全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為268.85億日元

英特爾和Tower半導(dǎo)體宣布簽訂新的代工協(xié)議預(yù)計(jì)投資3億美元

SEMI：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年第二季度復(fù)蘇

華潤(rùn)微深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底通線

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