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我國(guó)在太空成功
驗(yàn)證
第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件
評(píng)論 ?
2025-02-05 10:42
中國(guó)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功 通過(guò)太空
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2025-01-22 10:39
中國(guó)太空科技新突破!首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功并
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2025-01-22 09:36
晶馳機(jī)電8英寸碳化硅電阻式長(zhǎng)晶爐通過(guò)客戶
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2025-01-08 13:39
盛美上海PEALD設(shè)備通過(guò)初步
驗(yàn)證
,邁向量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-12 13:55
德龍激光:激光制片和激光干燥設(shè)備尚在客戶處測(cè)試
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-11-29 11:44
富加鎵業(yè)氧化鎵外延片完成MOSFET橫向功率器件
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-10-30 20:06
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專(zhuān)用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破,已通過(guò)量產(chǎn)
驗(yàn)證
!
評(píng)論 ?
2024-10-15 15:18
國(guó)創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車(chē)規(guī)芯片測(cè)評(píng)
驗(yàn)證
合作實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2024-10-10 15:46
總投資10億元 國(guó)軒新能源汽車(chē)
驗(yàn)證
及儲(chǔ)能研發(fā)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-10-10 14:21
晶合集成28納米邏輯工藝通過(guò)
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-10-09 17:42
華海清科12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300完成首臺(tái)
驗(yàn)證
工作
評(píng)論 ?
2024-09-20 10:41
正式簽約!北京經(jīng)開(kāi)區(qū)將建設(shè)集成電路測(cè)試
驗(yàn)證
共享技術(shù)平臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-09-18 11:43
天岳先進(jìn):將繼續(xù)擴(kuò)大 8 英寸產(chǎn)品的客戶
驗(yàn)證
和銷(xiāo)售量
評(píng)論 ?
2024-09-04 16:47
晶盛機(jī)電:12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售出貨,ALD設(shè)備處于
驗(yàn)證
階段
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:33
芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)
驗(yàn)證
平臺(tái)正式通線投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-26 11:28
中科光智半導(dǎo)體封裝測(cè)試
驗(yàn)證
公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-05-27 12:49
中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求,多款設(shè)備已通過(guò)
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-05-20 14:59
九峰山實(shí)驗(yàn)室+華中科大聯(lián)合攻關(guān),一種新型光刻膠技術(shù)完成初步工藝
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-04-02 19:48
華為聯(lián)合陜西電信完成 5G-A 地鐵場(chǎng)景首次
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-03-25 14:39
四方達(dá):自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝已得到批量
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-03-22 17:39
在全國(guó)率先完成技術(shù)
驗(yàn)證
陜西加速邁進(jìn)5G-A商用時(shí)代
評(píng)論 ?
2024-03-01 10:30
精智達(dá)DRAM晶圓老化測(cè)試設(shè)備進(jìn)入
驗(yàn)證
階段
評(píng)論 ?
2024-01-03 15:36
納芯微:已發(fā)布SiC二極管和MOSFET產(chǎn)品,并逐步進(jìn)行客戶送樣和
驗(yàn)證
工作
評(píng)論 ?
2023-11-10 15:58
華為完成5G蜂窩低功耗高精度定位的關(guān)鍵技術(shù)
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2023-10-31 14:56
東尼電子:8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)
驗(yàn)證
階段,已有小批量訂單
評(píng)論 ?
2023-09-19 16:58
華為完成5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
驗(yàn)證
車(chē)聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)成為可能
評(píng)論 ?
2023-08-28 10:42
有研硅:主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進(jìn)入客戶
驗(yàn)證
階段
評(píng)論 ?
2023-08-25 10:14
沃格光電玻璃基半導(dǎo)體封裝基板已獲得客戶
驗(yàn)證
通過(guò)
評(píng)論 ?
2023-08-17 09:01
賽微電子:控股子公司MEMS微振鏡通過(guò)
驗(yàn)證
并啟動(dòng)試產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-08-10 15:14
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