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功率半導體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構封頂

溫州宏豐半導體封裝材料領域高端引線框架項目投產(chǎn)

溫州宏豐投產(chǎn)半導體蝕刻高端引線框架建設項目

9億元人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工

第25000臺單晶爐下線！晶盛機電上演高端裝備制造“加速度”

光子芯谷創(chuàng)新中心（一期）正式開工，專注研發(fā)高端光子集成芯片

快克股份：高端共晶固晶設備預計2023年上半年正式推出新廠房預計2023年二季度投入運營

華潤微電子迪思高端掩模項目奠基將建40nm光掩模產(chǎn)線

中大功率高端功放芯片公司芯聆半導體總部項目簽約落戶蘇州高新區(qū)

13億元！華潤微電子迪思高端掩模項目奠基

卡尼思高端智能控制器及半導體功率芯片封裝項目簽約無錫計劃投資10億元

宏豐半導體年產(chǎn)3000萬條半導體蝕刻高端引線框架建設項目簽約浙江嘉興海鹽

8家日企已合資成立高端芯片公司日本政府計劃為公司提供700億日元補貼

中科科儀高端儀器裝備產(chǎn)業(yè)化項目開工建設

長沙安牧泉高端芯片封裝測試擴產(chǎn)項目開建

安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設項目開工

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目動土施工

中機新材加速半導體高端精細研磨材料國產(chǎn)替代

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目青島奠基

總投資10億元成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目建設正式啟動

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片

珠海正積極對接12英寸顯示驅(qū)動高端定制晶圓項目

超芯星6英寸碳化硅襯底進入美國高端市場

浙江華勁半導體年產(chǎn)8000萬條中高端半導體引線框架項目開工

上海發(fā)布《關于促進“五型經(jīng)濟”發(fā)展的若干意見》推動集成電路、新能源、節(jié)能環(huán)保、高端裝備等重點領域發(fā)展

冰火兩重天，6類芯片價格持續(xù)下滑，汽車類高端芯片芯片價格卻水漲船高

康源電子高端IC載板項目落戶南通高新區(qū)，總投資50億元

捷捷微電：高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）計劃今年第三季度開始試生產(chǎn)

國內(nèi)首家量產(chǎn)高端基板工廠，芯愛集成電路封裝用高端基板項目一期順利封頂

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