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東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單

8英寸SiC金剛線切片機累計簽單數(shù)已上雙，高測股份再拿新訂單！

三安半導(dǎo)體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

天岳先進：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力已實現(xiàn)小批量銷售

三菱電機：集中精力開發(fā)12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓

山東大學(xué)與南砂晶圓團隊在8英寸SiC襯底位錯缺陷控制方面取得重大突破

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

中芯國際獲5家機構(gòu)調(diào)研：公司8英寸的擴產(chǎn)大部分基本已經(jīng)完成

傳臺積電、世界先進不太可能下調(diào)8英寸代工報價

傳8英寸晶圓代工報價最高降30% 世界先進或受沖擊

科友半導(dǎo)體8英寸中試線傳來捷報

晶盛機電：已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術(shù)

中科院科學(xué)家在8英寸碳化硅單晶研制中獲進展

國產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重大突破！

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目開工奠基

中電化合物與韓國Power Master簽約，供應(yīng)8英寸在內(nèi)的SiC材料

國內(nèi)8英寸SiC傳來新進展！

科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

CASA正式發(fā)布《8英寸碳化硅襯底片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項團體標(biāo)準(zhǔn)

向“8英寸”發(fā)起攻關(guān) 山東搶抓第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略機遇

中國臺灣首顆8英寸SiC襯底問世！富士康版圖再擴大

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

晶盛機電：已掌握8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

晶盛機電：公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

成果上新！8英寸導(dǎo)電型碳化硅研制獲得成功

科友6/8英寸碳化硅規(guī)?；a(chǎn)取得重大技術(shù)突破

河北同光8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體樣品已出爐，預(yù)計年底小批量生產(chǎn)

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目迎來新進展

同光半導(dǎo)體8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體樣品已出爐，預(yù)計年底小批量生產(chǎn)

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