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格芯宣布斥資5.75億美元在美國(guó)紐約州建設(shè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心

揚(yáng)州芯粒集成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

歐盟批準(zhǔn)意大利13億歐元補(bǔ)貼助力Silicon Box建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠

總投資3億元，深矽微科技功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式進(jìn)場(chǎng)

總投資5億！湖南一半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目，開(kāi)工

甬矽電子近12億元加碼先進(jìn)封裝

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

江蘇又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn)！

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

利亞德新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED 封裝技術(shù)）正式投產(chǎn)！

投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式啟用

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

華清電子擬在重慶建半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地

京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地投產(chǎn)

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶

萬(wàn)泰智能功率模塊封裝項(xiàng)目，通線大吉

鄧美薇：封裝技術(shù)成為美日對(duì)華半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的最前沿

漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置專利，拋光效率高

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)

總投資30億元！盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂

蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專利，解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問(wèn)題

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地

廣東氣派科技申請(qǐng) MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

長(zhǎng)電科技“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”專利獲授權(quán)

和其光電“用于光纖傳感器封裝的高精密多維調(diào)節(jié)對(duì)位系統(tǒng)及方法”專利獲授權(quán)

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