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IPO趨嚴，并購成新趨勢芯片行業(yè)能否走向產(chǎn)業(yè)鏈資源整合、互補？

中國汽車使用國產(chǎn)芯片比例已達15%

國家大基金二期等入股中安半導體

總規(guī)模15億元！蘇州基石綠色高端裝備產(chǎn)業(yè)基金發(fā)布

清溢光電佛山生產(chǎn)基地高精度掩膜版生產(chǎn)基地封頂

全國產(chǎn)汽車“大腦”芯片光谷研發(fā)完成，今年全力攻堅量產(chǎn)裝車

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto

鎵仁半導體成功制備VB法(非銥坩堝)4英寸氧化鎵單晶

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮

中車電驅(qū)獲ISO 26262標準、ASIL D雙重認證

清純半導體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化硅量產(chǎn)線技術支撐與代工合作

功率半導體龍頭終于“解除封印” ！

軒田科技半導體項目封頂

凌云光完成JAI 100%股權收購！

2025年江蘇重大項目、民間投資重點產(chǎn)業(yè)項目名單發(fā)布！眾多第三代半導體項目上榜（附名單）

2025年將有18座新晶圓廠開工，全球產(chǎn)能將達3360萬片/月

國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶北京亦莊

山東發(fā)布新材料產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新行動計劃，第三代半導體材料、光刻膠等被劃重點

黃仁勛再評摩爾定律

江蘇重大項目清單發(fā)布！無錫華虹、華進半導體等項目上榜

青禾晶元總部落戶天津

倒計時一周！九峰山論壇首輪報告征集即將截止

《異質(zhì)外延氮化鎵外延層厚度測試白光干涉法》CSA團體標準第一次討論會召開

浪潮半導體產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)

京瓷擬出售13億美元低增長業(yè)務

英偉達黃仁勛CES開講！5大重點一次看

晶馳機電8英寸碳化硅電阻式長晶爐通過客戶驗證

北京航天賽德申請氮化鎵襯底拋光液專利，極大提升氮化鎵襯底表面特性

突發(fā)！“鞋王”跨界芯片失敗！

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