投資摘要：
大基金三期相對于此前兩期，有何不同？2024年5月24日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡稱“大基金三期”）成立，注冊資本為3440億元，支持人工智能芯片、先進半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的發(fā)展。與大基金一期和二期相比，大基金三期在注冊資本有了顯著提升。為了更好地適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)的特點，大基金三期在投資期限上進行了顯著調(diào)整，將存續(xù)期限延長至15年。大基金二期相比于一期基金，在投資領(lǐng)域上更加多元化，重點解決行業(yè)卡脖子問題。通過支持龍頭公司和提高國產(chǎn)替代化率，大基金二期有力推動了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。隨著大基金三期的成立，投資領(lǐng)域?qū)⑦M一步拓寬，增加對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子環(huán)節(jié)的支持的同時，AI相關(guān)芯片、算力芯片等或成為大基金三期投資的重點。大基金通過延長投資期限和優(yōu)化投資布局，支持集成電路產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展，這些投資不僅有助于提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力，也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和攻堅奠定了基礎(chǔ)。
借鑒日韓成功經(jīng)驗，對我國的集成電路行業(yè)投資有何啟示？
日本“產(chǎn)、官、學(xué)”體系突破美國技術(shù)封鎖，半導(dǎo)體材料與設(shè)備異軍突起。日本“產(chǎn)、官、學(xué)”體系誕生，奠定了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力基礎(chǔ)。1975年以來的VLSI項目給日本半導(dǎo)體行業(yè)提供重要支持，90年代日本市場份額達到世界第一，1990年在世界前十大半導(dǎo)體廠商中，日本廠商占據(jù)6席。此外，VLSI項目極大推動日本半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，特別是對上游材料和設(shè)備的投入，為后來日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。1975-1997年，美國對日本開展“301調(diào)查”，隨著美日貿(mào)易摩擦加劇，日本半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率下降。但另外一方面，技術(shù)和經(jīng)濟封鎖等背景下，日本廠商重心由半導(dǎo)體產(chǎn)品轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體設(shè)備與材料，日半導(dǎo)體材料維持世界領(lǐng)先地位。我國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所處階段與1990年的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有一定的相似之處，借鑒日本“產(chǎn)、官、學(xué)”經(jīng)驗，我們得到以下結(jié)論：（1）政府積極牽頭引導(dǎo)，為后續(xù)龍頭公司崛起起到了至關(guān)重要的作用；（2）隨著大國崛起，貿(mào)易摩擦和技術(shù)封鎖可能會常態(tài)化，應(yīng)當擴大對半導(dǎo)體上游設(shè)備與材料的投入，重點解決“卡脖子”問題。
為扶持韓國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國政府陸續(xù)出臺一系列的政策，并通過“官民一體”的方式支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的過程中，韓國政府推動“政府+財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式，推動了“資金+技術(shù)+人才”的高效融合。1983-1987年韓國實施“半導(dǎo)體工業(yè)振興計劃”，韓國政府共投入了3.46億美元的貸款，并激發(fā)了20億美元的私人投資。1987年以來韓國廠商DRAM市場份額逐步提升，三星電子通過多次逆周期投資擴產(chǎn)，成為了全球DRAM龍頭。通過回顧韓國DRAM發(fā)展歷程與全球龍頭三星電子的成功之路，我們認為：①半導(dǎo)體行業(yè)乃大國重器，需要持續(xù)不斷地進行技術(shù)、人才和資本方面的支持，韓國通過頂層設(shè)計支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，三星躍居成為DRAM內(nèi)存世界龍頭；②半導(dǎo)體制造逆周期投資至關(guān)重要，通過持續(xù)加大逆周期投資，龍頭公司競爭力與市場占有率有望提升。
投資策略：當下半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)周期與政策周期共振，借鑒日韓“政府+財團”模式的成功經(jīng)驗，我們看好以下半導(dǎo)體投資賽道：
②受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，全球競爭力與市占率提升，受益標的：中芯國際、華虹公司、兆易創(chuàng)新、長電科技、晶合集成等；
?、劢鉀Q卡脖子環(huán)節(jié)，例如上游半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域，推薦滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子，受益標的：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、彤程新材、晶瑞電材、南大光電等；
?、?AI芯片賽道，受益標的：寒武紀、海光信息、瀾起科技、德明利等；
?、菹冗M封裝賽道，推薦耐科裝備，受益標的：長電科技、通富微電、深科技、天承科技等。
風險提示：產(chǎn)品價格波動、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競爭加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。