半導體制造類EDA市場發(fā)展現(xiàn)狀：

　　全球半導體行業(yè)預計隨著下游需求的復蘇而實現(xiàn)反彈，中國市場受地緣政治及新興科技的推動，其增速將高于全球。EDA行業(yè)是集成電路和全球數字經濟的堅實基礎，科技革命正推動半導體產業(yè)和EDA工具朝著智能化和高效率的方向發(fā)展，其作為半導體產業(yè)鏈的關鍵上游環(huán)節(jié)，為芯片設計提供電路設計、功能驗證、布局布線等核心步驟的支持，同時在晶圓制造過程中提升芯片的制造良率。

　　半導體制造類EDA市場痛點：

　　中美兩國的半導體脫鉤使科技領域的合作愈發(fā)困難，這種情況對中國的半導體制造廠企業(yè)產生了巨大的影響，迫使它們必須迅速發(fā)展自主技術。隨著半導體工藝節(jié)點的愈加縮小，以實現(xiàn)更高的集成度，制造工藝的復雜性顯著增加，對設備精度和生產技術提出了更高要求。

　　半導體制造類EDA市場發(fā)展趨勢：

　　隨著晶體管技術節(jié)點尺寸越來越小，開發(fā)更小尺寸半導體的工藝成本呈指數增長，利用數字孿生技術可以極大的降低設計和流程優(yōu)化的試錯成本，讓試錯成本幾乎為零。未來建立虛擬晶圓廠，晶圓廠全流程推進數字孿生，已成為行業(yè)發(fā)展共識。通過虛擬晶圓廠，制造商可以進行各種仿真和優(yōu)化，以改進工藝參數、減少缺陷率、提高產能和降低成本。