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安芯半導體產(chǎn)業(yè)基金合作項目落地臺州，70%資金投向III-V化合物集成電路產(chǎn)業(yè)群

現(xiàn)代汽車正式啟動芯片設計項目

賽微電子8英寸MEMS國際代工線建設項目完成竣工驗收

總投資6.3億元！瀚天天成碳化硅二期項目主體封頂，哈勃投資持股4.6%

華為哈勃投資！這家公司6.3億元SiC項目主體封頂

募資20億元投建碳化硅項目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

連城凱克斯半導體高端裝備研發(fā)制造基地項目一期今年將全面建成投用

總投資超2.8萬億！深圳發(fā)布2021年536個重大項目涉及第三代半導體、VCSEL光芯片等項目

湖南十大產(chǎn)業(yè)項目：三安半導體計劃6月實現(xiàn)首批3個廠房試投產(chǎn)

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進功率器件及模塊封裝項目啟動

VCSEL光芯片企業(yè)博升光電嘉善項目下月投產(chǎn)

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項目

募資8億元建設半導體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

中國IC獨角獸聯(lián)盟揭牌10個集成電路新項目簽約，南京江寧筑造“芯”高地

無錫新吳區(qū)多個集成電路項目開竣工

突破碳化硅“卡脖子”技術！年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項目通線

中科漢韻SiC功率器件項目通線

總投資18億元，這個半導體先進封裝項目簽約東莞

總投資12億元山東晶導微電子項目完成主體封頂

月投片4萬片華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項目達產(chǎn)

南大光電內(nèi)蒙古半導體材料項目開工總投資50億

浙江省重大建設項目“十四五”規(guī)劃：重點實施杭州富芯、紹興長電等項目

寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn)

總投資約50億元，南大光電又一個半導體材料項目開工

劃重點！浙江省重大建設項目“十四五”規(guī)劃將圍繞第三代半導體、柔性電子等未來產(chǎn)業(yè)攻堅！

投資83.92億元金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州

聚焦功率半導體封測等中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項目開工

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工

2021年陜西重點建設項目出爐：奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、三星12英寸閃存芯片項目上榜

集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州總投資約84億元

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