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基
于微結(jié)構(gòu)納米復(fù)合薄膜的超靈敏柔性壓力傳感器
評(píng)論 ?
2022-08-01 10:54
中科院上海微系統(tǒng)所團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)
基
于III-V族量子點(diǎn)確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學(xué)芯片
評(píng)論 ?
2022-07-20 17:00
在納米圖案化藍(lán)寶石襯底(NPSS)上實(shí)現(xiàn)AlGaN
基
高效多量子阱的生長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2022-07-12 14:59
GaN
基
紫外半導(dǎo)體激光器
評(píng)論 ?
2022-07-11 16:53
中科院半導(dǎo)體所在硅
基
鍺錫中紅外探測(cè)器方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-07-08 18:11
華為公布量子芯片新專利,若實(shí)現(xiàn)商用或革新當(dāng)下硅
基
芯片技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-06-13 10:21
淺析
基
于量子成像的下一代甚高靈敏度圖像傳感器技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-05-16 11:23
中科院蘇州納米所趙志剛團(tuán)隊(duì)Analytical Chemistry:量子點(diǎn)尺寸調(diào)控實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體SERS
基
底性能提升和無機(jī)小分子檢測(cè)
評(píng)論 ?
2022-05-12 16:25
解析射頻微波電感器件之選用玻璃陶瓷
基
板
評(píng)論 ?
2022-05-10 13:38
設(shè)計(jì)
基
于SiC的電動(dòng)汽車直流快速充電機(jī)
評(píng)論 ?
2022-05-09 08:58
中國(guó)科大實(shí)現(xiàn)硅
基
量子芯片中自旋軌道耦合強(qiáng)度的高效調(diào)控
評(píng)論 ?
2022-05-05 12:49
中科院半導(dǎo)體所趙德剛團(tuán)隊(duì)研制出室溫連續(xù)功率2W的GaN
基
大功率紫外激光器
評(píng)論 ?
2022-04-20 09:58
南京大學(xué) |
基
于MoS2-BN-Graphene范德華異質(zhì)結(jié)的多功能半浮柵晶體管
評(píng)論 ?
2022-03-23 15:25
基
于SiC逆變器的電動(dòng)汽車永磁同步電機(jī)控制系統(tǒng)研究
評(píng)論 ?
2022-02-22 11:15
中國(guó)科大郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在硅
基
半導(dǎo)體自旋量子比特操控研究中取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-01-20 10:48
復(fù)旦大學(xué)袁澤興:
基
于玻璃封裝高穩(wěn)定鈣鈦礦納米晶色轉(zhuǎn)換材料的高速水下無線光通信
評(píng)論 ?
2021-12-27 14:37
西電張進(jìn)成教授團(tuán)隊(duì)最新成果:
基
于p-SnO帽層?xùn)诺母唛撝翟鰪?qiáng)型AlGaN/GaN HEMTs
評(píng)論 ?
2021-12-22 16:28
武漢光電中心緊湊寬帶硅
基
集成艾里光束發(fā)射器
武漢光電
國(guó)家研究中心
光電子器件
集成功能
實(shí)驗(yàn)室
陳林教授
硅基集成
艾里光束
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:20
黃勁松最新Science:穩(wěn)定
基
底界面!高效率鈣鈦礦光伏組件
黃勁松
Science
穩(wěn)定基底界面
高效率
鈣鈦礦
光伏組件
評(píng)論 ?
2021-08-20 11:36
碳化硅色心自旋操控研究獲重要進(jìn)展 為
基
于碳化硅的量子器件提供發(fā)展新方向
評(píng)論 ?
2021-07-12 14:59
解析!碳化硅肖特
基
二極管的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-03-30 10:10
森國(guó)科推出用于5G微
基
站電源的碳化硅二極管(SiC JBS)
評(píng)論 ?
2021-02-07 11:05
新紀(jì)錄!7.67Gbps全球最快!聯(lián)發(fā)科發(fā)布二代5G
基
帶芯片,支持毫米波
評(píng)論 ?
2021-02-05 14:24
無懼高溫!日本研究開發(fā)
基
于GaN的MEMS諧振器
評(píng)論 ?
2021-01-25 12:41
國(guó)產(chǎn)碳
基
半導(dǎo)體材料或創(chuàng)千億產(chǎn)業(yè)鏈,造160億碳化硅芯片生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2021-01-25 10:07
高通推出5G
基
站芯片平臺(tái) 2022年上半年提供工程樣片
評(píng)論 ?
2020-10-22 17:14
“芯"
基
建-18:仿生和超構(gòu):道法自然or人定勝天?
評(píng)論 ?
2020-10-22 17:10
北京大學(xué)教授沈波:AlGaN
基
深紫外發(fā)光材料和器件技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2020-09-18 11:14
“芯”
基
建-9:費(fèi)米能級(jí):世界是平的?
評(píng)論 ?
2020-08-16 09:14
佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW”:可應(yīng)對(duì)大型方形
基
板且解像力達(dá)1.0微米
佳能
半導(dǎo)體
光刻機(jī)
FPA-8000iW
大型
方形基板
解像力
1.0微米
評(píng)論 ?
2020-06-24 07:04
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