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基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名

基本半導(dǎo)體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士榮獲深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)青年科技獎(jiǎng)

基本半導(dǎo)體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

基本半導(dǎo)體“功率模塊”專利獲授權(quán)

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線在深圳通線

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級(jí)、性能提升等方面展開深度合作

基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計(jì)出貨超2000萬顆

基本半導(dǎo)體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資

深圳基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地通線運(yùn)行

【行業(yè)動(dòng)態(tài)】泰國、基本半導(dǎo)體、眾合科技、長江半導(dǎo)體、寶安石巖、中南高科、銘鎵半導(dǎo)體、廣東三求等動(dòng)態(tài)

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準(zhǔn)備就緒目標(biāo)是它

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

博世創(chuàng)投投資基本半導(dǎo)體豐富第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域布局

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資

恭喜！恭喜！基本半導(dǎo)體、卓勝微電子等10家企業(yè)入選2020年“科創(chuàng)中國”新銳企業(yè)榜單

基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥爾摩、日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員由劍橋大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、清華大學(xué)等知名高校博士組成。基本半導(dǎo)體掌握國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、首款國產(chǎn)通過工業(yè)級(jí)可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率

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