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國(guó)產(chǎn)替代，存儲(chǔ)先行||宏旺ICMAX獲“存儲(chǔ)突破獎(jiǎng)”

首款隱形AR眼鏡Mojo Lens 最新進(jìn)展，具備14000 PPI的Micro LED顯示屏

秘密武器“光疫苗”，保障中國(guó)奧運(yùn)代表團(tuán)新冠零感染！

TCL華星開發(fā)全新量子點(diǎn)圖案化技術(shù)：大于 1000PPI

意法半導(dǎo)體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！

芯片工藝獨(dú)立自主取得進(jìn)展，中芯國(guó)際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

IME 發(fā)布 4 層半導(dǎo)體層 3D 堆疊技術(shù)，可提升效能降低成本

力拼臺(tái)積電，三星宣布3納米GAA成功流片

中國(guó)工程院院士鄔賀銓：推進(jìn)5G建設(shè)不是一蹴而就，行業(yè)應(yīng)用還有痛點(diǎn)和誤區(qū)

傲科引進(jìn)硅光團(tuán)隊(duì)，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場(chǎng)

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)師建華：新能源汽車成本最大的是電池，電池企業(yè)溢價(jià)權(quán)很強(qiáng)??！

【前沿技術(shù)】郭浩中教授團(tuán)隊(duì)導(dǎo)入ALD技術(shù)，助力UVC LED突破技術(shù)難題

ASML第2代EUV光刻機(jī)開發(fā)傳瓶頸，神隊(duì)友救援力拼原時(shí)程問世

國(guó)內(nèi)多家晶圓廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張，部分產(chǎn)線面臨斷供危機(jī)

索尼將使用臺(tái)積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品

DPU芯片新物種，開啟第三大算力支柱的狂野想象

工程院院士吳漢明：中國(guó)芯片投資遠(yuǎn)沒有過熱，本土可控55nm芯片制造比純進(jìn)口7nm更有意義

更輕，更小，更高功率！Wolfspeed推出先進(jìn)X-波段雷達(dá)器件

碳化硅（SiC）技術(shù)，變革汽車車載充電的利器!

龍芯發(fā)布自主指令系統(tǒng)架構(gòu)LoongArch，未來聯(lián)盟成員可免費(fèi)共享

尺寸小于1納米，中科院物理所單分子晶體管器件新突破

小鵬汽車正自研芯片，中美兩地同步進(jìn)行

AI加速器，實(shí)現(xiàn)人工智能創(chuàng)新的核心引擎

硅片供不應(yīng)求下多家廠商調(diào)漲價(jià)格，國(guó)產(chǎn)替代之路還有多遠(yuǎn)？

阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體傳來好消息，“國(guó)家隊(duì)”正式出手，中國(guó)芯正加速前行

《自然》子刊：分子橋解決半導(dǎo)體缺陷，提高導(dǎo)電性及整體性能

碳化硅，為什么要把“表面工作”做好？

歐司朗宣布新一代LiDAR紅外激光器即將問世，自動(dòng)駕駛進(jìn)入新“視界”

新紀(jì)錄！7.67Gbps全球最快！聯(lián)發(fā)科發(fā)布二代5G基帶芯片，支持毫米波

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