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美國實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

Science：AI驅(qū)動(dòng)閉環(huán)設(shè)計(jì)，加速高性能有機(jī)半導(dǎo)體材料發(fā)現(xiàn)

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)，3天發(fā)3篇頂刊！

東南大學(xué)，Nature Electronics！

中機(jī)新材——團(tuán)聚金剛石技術(shù)，賦能晶圓減薄新高度

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

從三種充電方式，解鎖不同功率電動(dòng)汽車充電樁設(shè)計(jì)方案全攻略

水稻“生出”半導(dǎo)體材料，我國團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了！

英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)變革

國內(nèi)高校實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)突破，涉及深紫外、光通訊

我國科學(xué)家實(shí)現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

光谷光通信傳輸最新成果，又破世界紀(jì)錄！

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺(tái)開發(fā)團(tuán)隊(duì)：積沙成塔，用“芯”取得新突破

晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體專利，能提高半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和平衡性

北京大學(xué)取得AlGaN基深紫外發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，顯著提升器件的光輸出功率

九峰山實(shí)驗(yàn)室+華中科大聯(lián)合攻關(guān)，一種新型光刻膠技術(shù)完成初步工藝驗(yàn)證

廈門大學(xué)康俊勇教授團(tuán)隊(duì)：人工智能無損表征技術(shù)，助力SiC晶體生長

北京大學(xué)申請(qǐng)p溝道氮化鎵異質(zhì)結(jié)晶體管及其制備方法專利，實(shí)現(xiàn)電流密度的增加

新進(jìn)展│深圳大學(xué)劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質(zhì)集成的高性能寬光譜探測(cè)器研究新成果

廈大、華為合作，實(shí)現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合

北大團(tuán)隊(duì)研發(fā)超低動(dòng)態(tài)電阻氮化鎵高壓器件，耐壓能力大于6500V

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

金剛石基板上的GaN晶體管，散熱性能提高2.3倍

全球首顆！我國芯片領(lǐng)域取得重大突破！

日本開發(fā)新技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)GaN垂直導(dǎo)電

清華發(fā)布新Nature，實(shí)現(xiàn)光電融合新突破！

氫能源汽車下的技術(shù)變革，芯鎂信突破催化燃燒式氫氣傳感器車載格局

一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)，有望催生更精確原子鐘實(shí)驗(yàn)

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