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Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

北大材料學(xué)院劉磊課題組在六方氮化硼材料的制備及其同位素效應(yīng)研究中取得系列進(jìn)展

SiC模塊開啟電機(jī)驅(qū)動器更高功率密度

研究人員在5G通信和量子信息處理的高頻率下發(fā)現(xiàn)拓?fù)洮F(xiàn)象

首個集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

中國半導(dǎo)體功率器件 TOP10

SiC MOSFET 高溫柵氧可靠性研究

IGBT模塊驅(qū)動技術(shù)綜述

6英寸晶圓高功率半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線

中科院化學(xué)所在印刷制備單一取向有機(jī)半導(dǎo)體單晶陣列方面取得進(jìn)展

工信部：南理工在水系鋰離子電池研究方面取得新進(jìn)展

Vicor 在2022底特律國際汽車設(shè)計工程展（WCX）上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

英偉達(dá)前副總裁花18個月，在中國造出了12nm全功能GPU芯片

中科院物理所孟慶波團(tuán)隊在CsPbI3全無機(jī)鈣鈦礦太陽能電池取得新進(jìn)展

中科院物理所陸凌團(tuán)隊研制出了性能指標(biāo)具佳的拓?fù)淝幻姘l(fā)射激光器

北理工團(tuán)隊在構(gòu)筑高效三元有機(jī)太陽能電池方面取得進(jìn)展

清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令團(tuán)隊在柔性聲學(xué)器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功

北京大學(xué)黃如院士團(tuán)隊在“存內(nèi)計算AI芯片”領(lǐng)域取得重要研究成果

天津大學(xué)李立強(qiáng)教授課題組：有機(jī)晶體管新進(jìn)展—實現(xiàn)五年長壽命

CEVA憑借SensPro Sensor Hub DSP協(xié)助客戶有效實現(xiàn)傳感器融合

國產(chǎn)首臺自主研發(fā)的8LP雙天車系統(tǒng)SORTER在終端客戶成功通過認(rèn)證

中科大首次實現(xiàn)芯片集成冷原子磁光阱系統(tǒng) 推動量子技術(shù)應(yīng)用

芯瞳半導(dǎo)體有效確定GPU任務(wù)復(fù)雜度

日本團(tuán)隊合作開發(fā)出高品質(zhì)第三代100mm氧化鎵外延片

日本京都大學(xué)成功演示SiC在350°C下也能工作

郭浩中教授、劉新科研究團(tuán)隊在Micro-LED背光模組研究中獲得新進(jìn)展，均勻度性能提升32%

均勻度提升32% Micro-LED背光模組最新技術(shù)進(jìn)展

成功案例分享：車載行車記錄儀的電路保護(hù)

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

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