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Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

北大材料學院劉磊課題組在六方氮化硼材料的制備及其同位素效應(yīng)研究中取得系列進展

SiC模塊開啟電機驅(qū)動器更高功率密度

研究人員在5G通信和量子信息處理的高頻率下發(fā)現(xiàn)拓撲現(xiàn)象

首個集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

中國半導(dǎo)體功率器件 TOP10

SiC MOSFET 高溫柵氧可靠性研究

IGBT模塊驅(qū)動技術(shù)綜述

6英寸晶圓高功率半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線

中科院化學所在印刷制備單一取向有機半導(dǎo)體單晶陣列方面取得進展

工信部：南理工在水系鋰離子電池研究方面取得新進展

Vicor 在2022底特律國際汽車設(shè)計工程展（WCX）上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

英偉達前副總裁花18個月，在中國造出了12nm全功能GPU芯片

中科院物理所孟慶波團隊在CsPbI3全無機鈣鈦礦太陽能電池取得新進展

中科院物理所陸凌團隊研制出了性能指標具佳的拓撲腔面發(fā)射激光器

北理工團隊在構(gòu)筑高效三元有機太陽能電池方面取得進展

清華大學集成電路學院任天令團隊在柔性聲學器件領(lǐng)域取得重要進展

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功

北京大學黃如院士團隊在“存內(nèi)計算AI芯片”領(lǐng)域取得重要研究成果

天津大學李立強教授課題組：有機晶體管新進展—實現(xiàn)五年長壽命

CEVA憑借SensPro Sensor Hub DSP協(xié)助客戶有效實現(xiàn)傳感器融合

國產(chǎn)首臺自主研發(fā)的8LP雙天車系統(tǒng)SORTER在終端客戶成功通過認證

中科大首次實現(xiàn)芯片集成冷原子磁光阱系統(tǒng) 推動量子技術(shù)應(yīng)用

芯瞳半導(dǎo)體有效確定GPU任務(wù)復(fù)雜度

日本團隊合作開發(fā)出高品質(zhì)第三代100mm氧化鎵外延片

日本京都大學成功演示SiC在350°C下也能工作

郭浩中教授、劉新科研究團隊在Micro-LED背光模組研究中獲得新進展，均勻度性能提升32%

均勻度提升32% Micro-LED背光模組最新技術(shù)進展

成功案例分享：車載行車記錄儀的電路保護

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

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