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士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年一季度試生產(chǎn)

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長(zhǎng)11.8倍

華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)步增長(zhǎng) 產(chǎn)能利用率突破90%

半導(dǎo)體顯示行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)一季度交出亮眼成績(jī)單

天岳先進(jìn)：一季度凈利4600萬(wàn)元，營(yíng)收凈利繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)

一季度招商引資，光谷集中簽約297億，居全市首位

高合汽車(chē)發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái) 明年第一季度批量上車(chē)

安森美一季度碳化硅營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近100％

北方華創(chuàng)一季度業(yè)績(jī)超預(yù)期國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速突破

雙突破！北京爍科中科信一季度交付12臺(tái)離子注入機(jī)，新簽合同總額突破3.5億元

珠海一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工，含等多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目

陜西省2023年一季度重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工涵蓋新能源汽車(chē)、5G等領(lǐng)域

消息稱(chēng)中國(guó)擬投資超1萬(wàn)億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開(kāi)始實(shí)施

英飛凌預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一季度營(yíng)收將達(dá)到40億歐元左右

新創(chuàng)元半導(dǎo)體IC載板項(xiàng)目工程全面封頂，預(yù)計(jì)明年一季度投產(chǎn)

SEMI：一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到247億美元

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體公布2022年一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

中國(guó)信通院:2022年第一季度5G云測(cè)平臺(tái)監(jiān)測(cè)報(bào)告

專(zhuān)精特新企業(yè)帶動(dòng)一季度地方經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

中微公司2022年一季度扣非后凈利同比增長(zhǎng)1578%，刻蝕設(shè)備收入較同期增長(zhǎng)約105.03%

2022年第一季度中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體公司流通市值TOP50

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地已投產(chǎn)項(xiàng)目一季度產(chǎn)量增長(zhǎng)近200%

中國(guó)信通院：2022年一季度新能源汽車(chē)行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè) 我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)突破百萬(wàn)輛

東微半導(dǎo)：半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域景氣度持續(xù)向好一季度凈利潤(rùn)同期增長(zhǎng)430.66%

思瑞浦一季度營(yíng)收4.42億元，電源管理芯片產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)744.08%

全球最大芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電一季度利潤(rùn)超預(yù)期芯片或繼續(xù)供不應(yīng)求并導(dǎo)致價(jià)格上漲

廣東：一季度外貿(mào)進(jìn)出口1.84萬(wàn)億元，集成電路出口增長(zhǎng)16.9%

ASML一季度凈利達(dá)6.95億歐元，預(yù)計(jì)二季度凈銷(xiāo)售額超50億歐元

全球一季度手機(jī)出貨量暴跌，三星、蘋(píng)果、小米市場(chǎng)份額居前三

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