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博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

2024寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖研討會成功舉行

觀點集錦 | 功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會專家齊聚探討新進展——IFWS&SSLCHINA2024

定檔！2024功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇將在重慶召開

國宇電子功率器件項目簽約揚州

寶士曼功率半導(dǎo)體項目明年投產(chǎn)

湖南三安半導(dǎo)體申請功率器件專利，可提高鈍化層在外圍區(qū)域的附著力

氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會日程出爐|IFWS 2024前瞻

從安森美幾款硬核功率產(chǎn)品，洞悉最新技術(shù)趨勢

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會日程出爐

功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會日程出爐 | IFWS 2024

萬泰智能功率模塊封裝項目，通線大吉

富加鎵業(yè)氧化鎵外延片完成MOSFET橫向功率器件驗證

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

全球功率半導(dǎo)體龍頭聞泰科技：三季報強勢翻盤，盈利能力持續(xù)提升

一文解開遠山氮化鎵功率器件實現(xiàn)耐高壓的秘密

韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目落戶臨港

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預(yù)計2025年試生產(chǎn)

遠山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目竣工投產(chǎn)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

格蘭菲申請功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，有利于終端區(qū)面積縮小

臺灣8英寸氮化鎵功率廠商投資案通過

平偉實業(yè)功率模塊項目成功獲批，預(yù)計年產(chǎn)200萬只

總投資15億元，協(xié)昌科技運動控制系統(tǒng)及功率芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點

廈門三安集成電路申請射頻功率放大器相關(guān)專利

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