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長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)晶圓級(jí)封裝方法專利，提高晶圓封裝的良率

比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值

北京大學(xué)申請(qǐng)大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率

比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)逆導(dǎo)型IGBT功率器件專利，有效抑制負(fù)阻效應(yīng)，提高器件性能

晶合集成取得半導(dǎo)體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：2030年美國(guó)芯片在全球市場(chǎng)份額提高到20%

天岳先進(jìn)：持續(xù)進(jìn)行碳化硅單晶基礎(chǔ)研究以提高晶體生長(zhǎng)效率和質(zhì)量

華為公司申請(qǐng)功率器件專利，提高半導(dǎo)體器件的可靠性

北京大學(xué)申請(qǐng)高動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性GaN器件專利，提高GaN HEMT的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性

工信部：將加快國(guó)家高新區(qū)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新對(duì)接，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平

我國(guó)提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例

外媒：日本將加強(qiáng)電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施，到 2030 年高速充電樁功率提高至 90 kW

日本將向晶圓廠 Sumco 提供 750 億日元資金以提高產(chǎn)能

全球化已死，芯片成本提高？張忠謀5句話看半導(dǎo)體未來

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

德國(guó)擬提高補(bǔ)貼以推動(dòng)英特爾擴(kuò)大170億歐元芯片廠投資

可再生能源發(fā)電比例提高日本計(jì)劃到2030年普及柔性太陽能電池板

全國(guó)人大代表、廣汽集團(tuán)馮興亞：提高國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用率推動(dòng)“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)和應(yīng)用

Gartner：中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高

車企將安全庫存提高到3至6個(gè)月，芯片需求持續(xù)走高

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

GaN Systems和徐州金沙江半導(dǎo)體共同展示GaN在提高數(shù)據(jù)中心效率和盈利能力方面的巨大優(yōu)勢(shì)

又要漲價(jià)！英飛凌：成本增加到已無法通過提高內(nèi)部效率來吸收

北京大學(xué)王柳冰：通過引入透明復(fù)合p型層和Ag納米點(diǎn)/Al反射電極相結(jié)合提高深紫外LED的光提取效率

Silicon Labs宣布從本月28日開始提高所有產(chǎn)品線的價(jià)格

博世將于2022年投資4億歐元擴(kuò)建晶圓廠，全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力

業(yè)內(nèi)消息稱IDM和芯片制造商將提高汽車MCU產(chǎn)量

傳IDM擬提高明年汽車芯片報(bào)價(jià) 漲幅達(dá)10-20%

日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動(dòng)增產(chǎn)以進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力

瑞薩電子計(jì)劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上

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