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9500億韓元！MBK Partners收購日本基板制造商FICT

日本加強(qiáng)出口管制！42家中國實體列入“黑名單”，涉及處理器、光刻機(jī)等領(lǐng)域

日本Rapidus首座晶圓廠建設(shè)順利，計劃4月啟動2nm制程試產(chǎn)

日本將在 7 所大學(xué)建立半導(dǎo)體人才培養(yǎng)基地，讓全國學(xué)生都能體驗

2納米芯片能否殺出日本黑馬？新興公司Rapidus將于4月試驗生產(chǎn)

日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計劃投資705億日元

臺積電日本首座晶圓廠有望年底實現(xiàn)量產(chǎn)

日本電裝Denso、富士電機(jī)合建SiC項目

日本華為高級首席專家濱田公守將出席2024國際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會報告 |IFWS 2024前瞻

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！

日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口激增61.6％

日本航空電子高端電子元器件項目簽約無錫

日本Rapidus擬建全自動2nm芯片工廠

日本升級半導(dǎo)體出口管制 9月8日實施

“連續(xù)三季，日本超50%半導(dǎo)體設(shè)備銷往中國”

日本半導(dǎo)體公司Rapidus有望獲政府貸款擔(dān)保，計劃開發(fā)2納米制程

日本與馬來西亞或本周舉行首腦會談，討論強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等合作

日本半導(dǎo)體，火力全開

英特爾聯(lián)手日本14家公司開發(fā)半導(dǎo)體自動化技術(shù)：預(yù)計2028年實用化

商務(wù)部回應(yīng)日本擬加嚴(yán)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制

日本中央玻璃：進(jìn)軍液相法8英寸碳化硅襯底

訂單價值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

日本投入670億美元欲再造芯片強(qiáng)國

日媒：對華業(yè)務(wù)拉動日本半導(dǎo)體出口

英特爾與日本NTT合作開發(fā)光電融合半導(dǎo)體

日本突發(fā)7.4級地震，多家半導(dǎo)體工廠停工檢查

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

富士電機(jī)將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設(shè)

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