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IFWS 2023│小鵬汽車楊恒：碳化硅器件在新能源車電驅動系統(tǒng)的應用

天岳先進：8英寸碳化硅襯底上已經(jīng)具備量產(chǎn)能力

IFWS 2023│瞻芯電子曹峻：碳化硅車載功率轉換解決方案

投資15億！吉盛微武漢碳化硅制造基地啟用

IFWS 2023│中國科學院半導體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長及深能級缺陷研究

利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導體獲數(shù)千萬元天使輪融資

晶盛機電：碳化硅6 英寸襯底實現(xiàn)批量銷售

技術引領，天岳先進打造碳化硅半導體智慧工廠

時代電氣：碳化硅芯片升級項目預計年底可以完成

IFWS&SSLCHINA 2023重磅關注│三安將亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要進展

IFWS 2023前瞻│碳化硅襯底、外延材料生長與加工分會日程出爐

粵海金半導體順利研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

Wolfspeed：通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿

專攻第三代半導體材料一期產(chǎn)能15萬片/年江蘇集芯先進材料有限公司碳化硅項目首批設備進場

小米汽車來了！碳化硅助力整車低能耗

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

三菱電機和安世半導體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導體

華為新一代碳化硅電機發(fā)布：22000轉/分、零百加速3.3秒

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術研究服務》項目

進博會上有哪些碳化硅新品？

安銳半導體獲投資，目標碳化硅

中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已在車載主驅逆變大功率模組中使用

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

一顆碳化硅芯片，可節(jié)省一噸二氧化碳當量！

志橙半導體：專注于半導體設備用CVD碳化硅涂層技術領域具備突出優(yōu)勢

東風首批自主碳化硅功率模塊下線

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

碳化硅(SiC)晶圓市場驅動因素及發(fā)展趨勢深度分析

基本半導體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

8英寸時代：國產(chǎn)碳化硅襯底如何升級？

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