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晶體大會前瞻 |山東大學孫麗:X射線形貌技術(shù)在半導體材料中的應(yīng)用
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2024-06-04 14:09
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晶體大會前瞻 |中國科學院半導體研究所劉志強:氮化物位錯演化及控制研究
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2024-06-03 16:24
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晶體大會前瞻 |創(chuàng)銳光譜金盛燁:瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應(yīng)用
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2024-06-03 14:43
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晶體大會前瞻 |廈門大學黃凱:顯示用Micro-LED技術(shù)新進展
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2024-05-31 16:39
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晶體大會前瞻 |江風益院士:V形PN結(jié)銦鎵氮發(fā)光及應(yīng)用
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2024-05-30 11:06
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晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波:AlN單晶襯底和外延薄膜的制備
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2024-05-30 10:10
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晶體大會前瞻 |江蘇通用半導體鞏鐵建:碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用
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2024-05-29 15:00
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晶體大會前瞻 |西安交通大學李強:六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用
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2024-05-29 14:57
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晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學張紫輝:界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究
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2024-05-29 11:12
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晶體大會前瞻|深圳大學劉新科:低成本垂直氮化鎵功率器件
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2024-05-29 11:02
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晶體大會前瞻|山東華光:高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展
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2024-05-24 14:06
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成都站│2024功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)4月見!
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2024-03-07 17:14
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2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士:面向高功率器件的超高導熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)
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2023-09-28 13:45
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2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進展
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2023-09-28 11:49
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2023深圳前瞻 |托托科技吳陽:第三代半導體裝備從器件制造到性能表征
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2023-09-28 11:27
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2023深圳前瞻 |大連理工大學王德君教授:碳化硅柵氧技術(shù)及未來挑戰(zhàn)
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2023-09-27 15:00
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2023深圳前瞻 |南方科技大學葉懷宇:碳化硅器件封裝工藝研發(fā)
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2023-09-26 11:39
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2023 西安站】實地走訪篇:西安和其光電科技股份有限公司
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2023-07-28 15:48
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2023 西安站精彩繼續(xù) 焦點平行論壇深度互動
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2023-07-28 08:48
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2023 西安站】 西安和其光電常務(wù)副總經(jīng)理康利軍:溫度量測傳感器在半導體芯片制程中的應(yīng)用
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2023-07-27 17:36
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2023 西安站】 蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏:碳化硅功率模塊設(shè)計及其在儲能應(yīng)用中的機會及挑戰(zhàn)
評論 ?
2023-07-27 10:09
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2023 西安站】西安愛科賽博總工程師王森:碳化硅器件在有源電力濾波器的應(yīng)用前景
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2023-07-27 09:54
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2023 西安站】西安交通大學楊旭教授:寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進展
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2023-07-27 09:41
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2023 西安站】香港科技大學(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授:高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路
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2023-07-27 08:54
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2023 西安站】廈門大學電子科學與技術(shù)學院(微電子學院)副院長張保平:寬禁帶光電子半導體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
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2023-07-27 08:41
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2023 西安站】西安電子科技大學副校長張進成:寬禁帶半導體射頻和功率器件技術(shù)新進展
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2023-07-27 08:40
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2023】2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇在西安召開
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2023-07-26 20:16
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西安前瞻| 廈門大學張洪良教授受邀將出席“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”
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2023-07-23 19:27
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西安前瞻| 中國科學院半導體所青年研究員梁鋒:大功率GaN基藍光激光器研究進展
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2023-07-23 19:21
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西安前瞻| 中國科學院半導體研究所副研究員張連:GaN功率型HBT與毫米波HEMT研究進展
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2023-07-23 14:48
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