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投資超330億歐元！英特爾宣布在德國(guó)及意大利建廠(chǎng)，并擴(kuò)大愛(ài)爾蘭廠(chǎng)產(chǎn)能

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項(xiàng)目最新進(jìn)展

提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！

士蘭微：12 吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目月產(chǎn)4萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)

月產(chǎn)能150萬(wàn)顆，總投資13億的集成電路項(xiàng)目簽約大連

晶盛機(jī)電：全自動(dòng)金剛石生長(zhǎng)爐研發(fā)成功可一次實(shí)現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

提升12英寸晶圓產(chǎn)能臺(tái)積電日本合資工廠(chǎng)投資達(dá)86億

西安三星半導(dǎo)體占全世界閃存芯片產(chǎn)能超過(guò)10%

士蘭微正在12吋線(xiàn)加快拓展IGBT產(chǎn)能

國(guó)星光電：氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，十億擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放

外媒：英偉達(dá)預(yù)付款90億美元，鎖定臺(tái)積電5nm產(chǎn)能

應(yīng)用材料：大量訂單擠壓，2022年的產(chǎn)能接近售罄

承禹新材上半年產(chǎn)能將擴(kuò)充數(shù)倍強(qiáng)力打造碲鋅鎘半導(dǎo)體材料標(biāo)桿企業(yè)

露笑科技6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片已批量生產(chǎn)，產(chǎn)線(xiàn)處于產(chǎn)能爬坡階段

《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》：中國(guó)大陸份額16%

世界先進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)能，資本支出增1.5倍

Wi-Fi芯片供應(yīng)緊張不會(huì)明顯緩解 28nm新產(chǎn)能釋放或成關(guān)鍵

硅晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊！勝高2026年產(chǎn)能已售罄

阿斯麥CEO：半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)還未過(guò)剩需大量投資以增加產(chǎn)能

東芝投建新晶圓廠(chǎng)，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將翻倍

8英寸晶圓產(chǎn)能短缺將持續(xù)多年

臺(tái)積電今年新增產(chǎn)能來(lái)自晶圓十八廠(chǎng)4nm及3nm工藝

蘋(píng)果包下臺(tái)積電12-15萬(wàn)片產(chǎn)能

日本為半導(dǎo)體設(shè)廠(chǎng)補(bǔ)貼劃10年產(chǎn)能底線(xiàn)

華潤(rùn)微透露：未自建碳化硅襯底產(chǎn)線(xiàn)，但具備快速調(diào)整碳化硅晶圓產(chǎn)能的能力

漢磊6英寸SiC產(chǎn)能滿(mǎn)負(fù)荷，首度表態(tài)進(jìn)軍8英寸制程

英特爾計(jì)劃5年內(nèi)將晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)增三成

年產(chǎn)能12萬(wàn)片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

博世將于2022年投資4億歐元擴(kuò)建晶圓廠(chǎng)，全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力

博世明年再斥資4億歐元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

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