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臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭最新產(chǎn)能規(guī)劃、先進(jìn)制程進(jìn)展曝光！

消息：臺積電正與2nm制程潛在客戶商談，單片晶圓報(bào)價(jià)2.5萬美元

日本管制措施清單解讀丨高端制程半導(dǎo)體面臨挑戰(zhàn)，國產(chǎn)設(shè)備助力發(fā)展

外媒：日本晶圓代工廠Rapidus計(jì)劃2025年4月試產(chǎn)2nm制程

冠石科技擬建設(shè)45-28nm制程半導(dǎo)體光掩膜項(xiàng)目

【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

簡述激光在碳化硅半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用

華工科技：第三代半導(dǎo)體制程裝備等16個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)規(guī)劃立項(xiàng)

臺媒：蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

長電科技：已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

三星：3納米制程代工市場2026年將達(dá)242億美元規(guī)模

世界先進(jìn)宣布0.35微米650 V氮化鎵制程進(jìn)入量產(chǎn)

芯片制程突破驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求升級

無錫吉成芯12英寸集成電路先進(jìn)制程一期項(xiàng)目竣工

英特爾測試完成以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制程生產(chǎn)量子運(yùn)算芯片，良率95%！

路維光電：目前公司已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)

三星已獲3nm制程芯片訂單。計(jì)劃下周正式量產(chǎn)

從手機(jī)到汽車，三星/臺積電先進(jìn)制程工藝之爭或更換賽道

日本入局，全球2納米制程爭奪戰(zhàn)升級！

臺積電、三星、英特爾，轉(zhuǎn)戰(zhàn)3納米以下制程？

4nm芯片再現(xiàn)功耗問題先進(jìn)制程漏電“魔咒”如何破

粵芯與黃埔材料院共建“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”

第三代半導(dǎo)體制程良率提升的幕后“推手”——與世界五百強(qiáng)名企來場“面對面”的交流

三星3nm制程芯片的試產(chǎn)良率僅20%

韓國成熟制程光刻膠短缺，庫存量已低于3個(gè)月安全線以下

臺媒：半導(dǎo)體晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)暫停上漲

OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量產(chǎn)，采用6納米米制程生產(chǎn)

三星5nm及以下制程良率正逐步改善，將在中國尋找新客戶

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

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