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晶合集成取得半導體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

士蘭微獲得發(fā)明專利授權(quán)：“功率半導體器件及其制造方法”

武漢新芯“半導體器件及其制備方法”專利公布

常州國家高新區(qū)發(fā)布十佳重點項目，宏微新型功率半導體器件項目上榜

量子半導體器件實現(xiàn)拓撲趨膚效應(yīng)

華為公司申請功率器件專利，提高半導體器件的可靠性

西安新增一個大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目

比亞迪半導體申請半導體器件終端結(jié)構(gòu)、制備方法及半導體器件專利

中芯集成-U取得半導體器件專利，可更為精確控制電極材料層消耗量

北京大學申請半導體器件結(jié)構(gòu)專利

干勇院士：半導體器件是金剛石重點發(fā)展領(lǐng)域

十六位嘉賓精彩分享 2023化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇深圳收官

2023化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇深圳舉行

日程出爐！2023化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

2023化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

中國電氣裝備集團研究院田鴻昌：碳化硅功率半導體器件與新型電力系統(tǒng)應(yīng)用

【CASICON 2023】2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇在西安召開

CASICON西安前瞻| 廈門大學張洪良教授受邀將出席“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

鵬城微納技術(shù)（沈陽）有限公司邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

總體日程出爐！2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇召開在即

森國科科技邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

西安和其光電邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

凱威碳材邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

志橙半導體邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

日程出爐！2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇7月26-28日西安召開

CASICON西安前瞻| 麥科信科技邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

CASICON西安前瞻| 中電化合物邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

40+主題報告公布！2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇將于7月26-28日在西安召開

西安衛(wèi)光科技將參加2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

萊特葳芯半導體將參加2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

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