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通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工總投資10.59億元

半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司豪威集團收購芯力特加碼車載領(lǐng)域

清溢光電：正在推進180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測試認證

半導(dǎo)體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

平煤神馬集團碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線

外媒：三星預(yù)計 2023 年半導(dǎo)體芯片營業(yè)利潤將減半

浙江金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目封頂，總投資3.6億元

港府：發(fā)展半導(dǎo)體芯片并非走他人老路，第三代氮化鎵芯片是全球新趨勢

勁拓股份：公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等，銷售正常

西安第三代化合物半導(dǎo)體芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目落戶總投資116億元

清溢光電：正在推進180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測試認證

三星電子：計劃著手開發(fā)相關(guān)半導(dǎo)體芯片

三星將建新半導(dǎo)體芯片研究中心 2028年前投入20萬億韓元

清華團隊闡釋層狀半導(dǎo)體芯片新材料的橫向結(jié)電子器件應(yīng)用

聯(lián)盛化學(xué)：公司募投項目有半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的產(chǎn)品布局

最新報告：全球半導(dǎo)體芯片短缺情況或在2022 年下半年得到緩解

武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測試成套系統(tǒng)中標(biāo)公告

3月全球半導(dǎo)體芯片交付等待時間創(chuàng)歷史新高

佳恩半導(dǎo)體再次完成數(shù)千萬A輪融資加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約，將建成華北地區(qū)首個12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成數(shù)億元首輪融資

美國參議院批準(zhǔn)520億美元半導(dǎo)體芯片補貼法案

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項目最新進展

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導(dǎo)體芯片

加碼功率半導(dǎo)體芯片，這家半導(dǎo)體公司IPO申請獲受理

頻岢微董事長董元旦：提升射頻半導(dǎo)體芯片競爭力助力電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

濟南比亞迪8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目已投入生產(chǎn)

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目通線投產(chǎn)

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