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SEMI：中國(guó)大陸蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 去年銷售額大增58%

應(yīng)用材料斥資約3.7億元入股半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎精密！持股8.4%

SEMI：2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額激增44%，創(chuàng)下1026億美元的行業(yè)新高

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈吃緊關(guān)鍵產(chǎn)品交期已達(dá)18個(gè)月

交付周期越拉越長(zhǎng) 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商警告晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將遭沖擊

拓荊科技即將登陸上交所科創(chuàng)板打造半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備等項(xiàng)目

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目開工

中信證券：晶圓廠本土擴(kuò)產(chǎn)持續(xù) 半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長(zhǎng)

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件供應(yīng)商彌費(fèi)科技完成數(shù)億元B輪融資

半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)猛增盛美上海去年扣非凈利潤(rùn)同比翻倍

芯片持續(xù)緊缺！大廠加速擴(kuò)產(chǎn) 或拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求爆增

受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展，中微MOCVD設(shè)備收入為5.03億元

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：薄膜沉積設(shè)備，受益于國(guó)產(chǎn)化率提升

芯片需求旺盛半導(dǎo)體設(shè)備廠商利潤(rùn)上升五成

全球半導(dǎo)體設(shè)備投資激增將引發(fā)晶圓等半導(dǎo)體材料供應(yīng)短缺

華為入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商特思迪

華為入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商特思迪

加碼電子半導(dǎo)體領(lǐng)域！羅博特科發(fā)布預(yù)案收購(gòu)海外半導(dǎo)體設(shè)備公司

43.6萬億韓元三星電子去年半導(dǎo)體設(shè)備投資額全球排名第一

最高營(yíng)收109億！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入黃金時(shí)代

全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連漲三年

全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連漲三年 2022將繼續(xù)保持增長(zhǎng)

鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)項(xiàng)目簽約佛山南海

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望連續(xù)4年創(chuàng)新高

日本2021年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額料將超預(yù)期年增長(zhǎng)率41%

芯片荒今年下半年緩解半導(dǎo)體設(shè)備交期可望再縮短

高端制造的國(guó)產(chǎn)替代有望加速到來，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商深度受益

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額破千億美元同比大增44.7%

北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備種類豐富，受益于半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)潮

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