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諾基亞宣布成為中國臺灣運營商亞太電信5G網絡唯一供應商

華為將于開發(fā)者大會HDC 2020宣布鴻蒙2.0

華為宣布成立數通自動駕駛網絡聯(lián)合實驗室，推動ADN產業(yè)發(fā)展

上海申矽凌微電子科技有限公司宣布近期已完成新一輪融資

Xilinx 宣布加入 Open RAN 政策聯(lián)盟

高通宣布與華為達成長期專利協(xié)議股價盤后大漲13%

微軟、萬事達宣布合作：將推動數字商務發(fā)展

高通宣布推出Quick Charge 5快充規(guī)范實現100W充電功率

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格羅方德宣布面向22FDX芯片設計平臺的OpenAccess iPDK庫

TCL通訊宣布一次性推出三款全新的實惠阿爾卡特平板電腦

Velodyne Lidar Inc.宣布與禾賽光電科技簽訂專利許可協(xié)議

聯(lián)想宣布推出一批游戲PC新產品采用AMD處理器

印度信實工業(yè)宣布開發(fā)出100%本土技術的5G設備：未來將向其他運營商出口

易靈思? 宣布推出16nm Trion? Titanium FPGA 系列

Commvault宣布推出更簡單且高回報的升級版合作伙伴優(yōu)勢計劃

英國宣布最終決定：停止在5G建設中使用華為設備

國產半導體第一股中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

Imec與格芯宣布在AI芯片領域取得突破，將深度神經網絡計算用于物聯(lián)網邊緣設備

力世紀宣布與ROHM共同完成新一代碳化矽雙逆變器800V系統(tǒng)首個原型

Analog Devices 宣布收購 Maxim Integrated 加強其模擬半導體市場領導地位

Imagination宣布和恩智浦（NXP）達成最新授權協(xié)議

微軟宣布收購Orions Systems公司：拓展Dynamics 365業(yè)務能力

三星宣布推出開放和虛擬化5G RAN設備

?TCL將入局大硅片？宣布參與公開摘牌收購中環(huán)集團100%股權

Nexperia（安世半導體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術

默克高性能材料宣布新組織架構半導體業(yè)務一季度強勁增長

GSMA和O-RAN聯(lián)盟宣布：將共同努力推動5G時代采用OpenRAN

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導體技術：產能大漲600%！

新思科技宣布其節(jié)能ARC EM和ARC HS處理器IP，可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers軟件

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