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第三代半導(dǎo)體大突破！該公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大應(yīng)用市場

Vedacit利用將其Oracle JD Edwards和Database軟件改用Rimini Street支持服務(wù)所節(jié)省的成本來推進創(chuàng)新

Astell&Kern推出Kann Alpha數(shù)字音頻播放器集成耳機放大器

韓國LG U+宣布開發(fā)無SIM卡蜂窩模塊技術(shù)

余承東呼吁中國企業(yè)在芯片制造方面展開合作

三星預(yù)計2021年智能手機出貨量3億部增幅15%

Arm發(fā)布首款64位實時處理器Cortex-R82

英偉達RTX IO技術(shù)可改善加載時間、減少游戲尺寸、以及減輕CPU負擔

Rassini Automotive改由Rimini Street為其SAP應(yīng)用程序提供支持服務(wù)

微軟Linux軟件集合從9月24日開始不再支持TLS 1.0/1.1

臺積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限

臺積電預(yù)計5nm將占2020年16nm以下晶圓產(chǎn)能的11%

諾基亞宣布成為中國臺灣運營商亞太電信5G網(wǎng)絡(luò)唯一供應(yīng)商

Syntiant為AI語音處理邊緣芯片融資3500萬美元

聯(lián)發(fā)科預(yù)計2020第三季度營收將環(huán)比增長高達30%

GLM發(fā)布“新一代800V碳化硅逆變器兼容系統(tǒng)”的首款原型

松下提高能量密度削減特斯拉新型2170電池中的鈷含量

高通宣布與華為達成長期專利協(xié)議股價盤后大漲13%

U.S. Cellular與諾基亞和愛立信開始5G毫米波部署

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投行預(yù)測蘋果第三季度財報彈性十足未來重點仍是5G版iPhone 12

格羅方德宣布面向22FDX芯片設(shè)計平臺的OpenAccess iPDK庫

三星努力研發(fā)Exynos 1000 ARM芯片支持Windows PC

CenturyLink和SAP將全球聯(lián)盟拓展至新加坡

立訊收購緯創(chuàng)昆山iPhone工廠富士康與和碩或面臨更大的競爭

蘋果供應(yīng)商JDI稱正研發(fā)更省電且更易于生產(chǎn)的OLED屏幕

外媒：日本計劃邀請臺積電等全球芯片制造商赴日建廠

印度信實工業(yè)宣布開發(fā)出100%本土技術(shù)的5G設(shè)備：未來將向其他運營商出口

英國Graphcore推出比英偉達更復(fù)雜的新款A(yù)I處理器

三星發(fā)布6G技術(shù)白皮書預(yù)測首批商用服務(wù)將在2028年

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