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諾基亞宣布成為中國(guó)臺(tái)灣運(yùn)營(yíng)商亞太電信5G網(wǎng)絡(luò)唯一供應(yīng)商

華為將于開發(fā)者大會(huì)HDC 2020宣布鴻蒙2.0

華為宣布成立數(shù)通自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)ADN產(chǎn)業(yè)發(fā)展

上海申矽凌微電子科技有限公司宣布近期已完成新一輪融資

Xilinx 宣布加入 Open RAN 政策聯(lián)盟

高通宣布與華為達(dá)成長(zhǎng)期專利協(xié)議股價(jià)盤后大漲13%

微軟、萬(wàn)事達(dá)宣布合作：將推動(dòng)數(shù)字商務(wù)發(fā)展

高通宣布推出Quick Charge 5快充規(guī)范實(shí)現(xiàn)100W充電功率

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格羅方德宣布面向22FDX芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的OpenAccess iPDK庫(kù)

TCL通訊宣布一次性推出三款全新的實(shí)惠阿爾卡特平板電腦

Velodyne Lidar Inc.宣布與禾賽光電科技簽訂專利許可協(xié)議

聯(lián)想宣布推出一批游戲PC新產(chǎn)品采用AMD處理器

印度信實(shí)工業(yè)宣布開發(fā)出100%本土技術(shù)的5G設(shè)備：未來(lái)將向其他運(yùn)營(yíng)商出口

易靈思? 宣布推出16nm Trion? Titanium FPGA 系列

Commvault宣布推出更簡(jiǎn)單且高回報(bào)的升級(jí)版合作伙伴優(yōu)勢(shì)計(jì)劃

英國(guó)宣布最終決定：停止在5G建設(shè)中使用華為設(shè)備

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體第一股中芯國(guó)際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

Imec與格芯宣布在AI芯片領(lǐng)域取得突破，將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備

力世紀(jì)宣布與ROHM共同完成新一代碳化矽雙逆變器800V系統(tǒng)首個(gè)原型

Analog Devices 宣布收購(gòu) Maxim Integrated 加強(qiáng)其模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

Imagination宣布和恩智浦（NXP）達(dá)成最新授權(quán)協(xié)議

微軟宣布收購(gòu)Orions Systems公司：拓展Dynamics 365業(yè)務(wù)能力

三星宣布推出開放和虛擬化5G RAN設(shè)備

?TCL將入局大硅片？宣布參與公開摘牌收購(gòu)中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)

Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

默克高性能材料宣布新組織架構(gòu) 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一季度強(qiáng)勁增長(zhǎng)

GSMA和O-RAN聯(lián)盟宣布：將共同努力推動(dòng)5G時(shí)代采用OpenRAN

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%！

新思科技宣布其節(jié)能ARC EM和ARC HS處理器IP，可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers軟件

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