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杭州芯邁半導體技術申請一種功率開關器件專利，提高了器件的功率
密度
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2024-12-19 15:58
CASA立項“氮化鋁晶片位錯
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檢測方法 腐蝕坑
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測量法”等2項氮化鋁團體標準
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2024-11-25 15:50
長鑫存儲申請半導體結構及制備方法專利，提高集成電路的存儲
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2024-10-31 13:57
總投資30億元！盤古半導體多芯片高
密度
板級扇出先進封裝項目喜封金頂
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2024-10-28 19:35
SCIENCE CHINA|面向超高像素
密度
TFT基Micro-LED全彩顯示應用的激光巨量轉移技術
評論 ?
2024-10-28 10:14
SCIENCE CHINA|面向超高像素
密度
TFT基Micro-LED全彩顯示應用的激光巨量轉移技術
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2024-10-27 22:26
濟大新成果：氟氯共摻雜對石墨烯的表面電荷調控用于構建超穩(wěn)定、大能量
密度
的微型超級電容器
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2024-10-12 10:19
盛合晶微半導體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結構及其制備方法專利，實現高
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封裝
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2024-09-04 14:55
普興電子6英寸低
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缺陷碳化硅外延片產業(yè)化項目環(huán)評第二次公示
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2024-08-23 16:03
全球最高功率
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！納微全新4.5kW服務器電源方案正式發(fā)布
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2024-07-26 13:39
興航科技高可靠高
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封裝項目通線投產
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2024-06-25 14:25
興航科技半導體芯片高可靠高
密度
封裝項目投產
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2024-06-23 20:51
國內首個6.5千伏碳化硅器件及高功率
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電力電子變壓器通過技術鑒定
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2024-05-29 16:19
盛合晶微超高
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互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工
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2024-05-20 09:51
北京大學申請p溝道氮化鎵異質結晶體管及其制備方法專利，實現電流
密度
的增加
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2024-03-26 18:37
揚杰科技申請高封裝功率
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的GaNHEMT器件及其制備方法專利
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2024-03-04 17:01
甬矽電子擬投資建設高
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及混合集成電路封裝測試項目
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2023-11-15 17:34
鈦金Plus！納微超高功率
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CPRS185 3.2kW服務器電源方案全解析
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2023-08-04 09:33
長電科技面向5G射頻功放推出的高
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異構集成SiP解決方案即將在國內大規(guī)模量產
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2023-06-20 11:20
泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率高功率
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電源應用
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2023-05-12 13:56
郝躍院士：功率
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與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰(zhàn)
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2023-04-21 10:59
郝躍院士：功率
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與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰(zhàn)
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2023-04-21 08:56
長電科技：年產100億塊通信用高
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混合集成電路及模塊封裝項目部分產線開始小批量驗證生產
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2023-03-07 15:36
投資30億元的高
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倒裝芯片項目進入設備安裝調試階段
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2023-01-06 09:59
簡述通過柵極驅動器提高開關電源功率
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2023-01-05 09:29
北京大學集成電路學院高
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等離子刻蝕系統(tǒng)采購項目公開招標公告
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2022-11-28 16:30
中科院微電子所研制高功率
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5結級聯905nm VCSEL
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2022-11-11 11:14
簡述使用不同類型GaN FET 設計提高系統(tǒng)設計功率
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2022-10-10 17:51
廣汽埃安超高性能SiC電驅成功下線，功率
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國內領先
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2022-07-26 19:21
SIP集成電路高端制造項目、南亞新一代高精
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IC載板項目簽約昆山開發(fā)區(qū)
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2022-05-12 15:05
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