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總投資5億!湖南一半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
項(xiàng)目,開工
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:53
京東方華燦Micro LED晶圓制造和
封裝測(cè)試
基地投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-09 09:45
英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都
封裝測(cè)試
基地
評(píng)論 ?
2024-10-28 10:28
遼寧恩微芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-08-29 16:51
總投資21億元,湖北安芯美半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
項(xiàng)目試投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-26 20:08
紫光集電高可靠性芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目產(chǎn)線通線
評(píng)論 ?
2024-06-13 10:07
總投資7006萬元,新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件
封裝測(cè)試
擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:52
中科光智半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-05-27 12:49
總投資20億!廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和
封裝測(cè)試
基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-16 10:40
湖州產(chǎn)芯芯片
封裝測(cè)試
制造基地項(xiàng)目奠基 總投資50.5億元
評(píng)論 ?
2024-02-21 13:25
總投資20億元,嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目建設(shè)再提速
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體
芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-01-08 11:58
佛山順德近年首個(gè)芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目落成
評(píng)論 ?
2024-01-04 10:12
甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路
封裝測(cè)試
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2023-11-15 17:34
芯能半導(dǎo)體大功率模塊
封裝測(cè)試
項(xiàng)目落戶安巢經(jīng)開區(qū)!
評(píng)論 ?
2023-05-30 18:10
深圳芯能半導(dǎo)體大功率模塊
封裝測(cè)試
項(xiàng)目落戶安巢經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2023-05-30 16:46
美光印度投建
封裝測(cè)試
與模塊廠 投資10億美元
評(píng)論 ?
2023-04-26 11:06
半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)與制造等項(xiàng)目簽約安徽池州
評(píng)論 ?
2023-04-26 10:06
通科半導(dǎo)體芯片
封裝測(cè)試
產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在佛山高新區(qū)動(dòng)工 總投資10.59億元
評(píng)論 ?
2023-03-27 10:05
合肥頎中先進(jìn)
封裝測(cè)試
生產(chǎn)基地封頂
評(píng)論 ?
2023-03-16 11:00
中芯富晟高端集成電路
封裝測(cè)試
項(xiàng)目正式投產(chǎn)運(yùn)營
評(píng)論 ?
2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成電路
封裝測(cè)試
項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-03-13 14:35
6億元天狼芯半導(dǎo)體功率三代半
封裝測(cè)試
基地項(xiàng)目或?qū)⒙涞卣憬?/a>
評(píng)論 ?
2023-02-20 19:30
速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2023-01-12 14:51
強(qiáng)茂半導(dǎo)體集成電路
封裝測(cè)試
產(chǎn)品項(xiàng)目5條封裝線已進(jìn)入試生產(chǎn)階段
評(píng)論 ?
2023-01-03 11:41
國電南瑞首條全自動(dòng)IGBT
封裝測(cè)試
生產(chǎn)線已建成 積極推進(jìn)鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局
評(píng)論 ?
2022-11-25 15:19
長沙安牧泉高端芯片
封裝測(cè)試
擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開建
評(píng)論 ?
2022-10-12 14:07
氣派科技擬4950萬元參設(shè)氣派芯競(jìng),完善集成電路
封裝測(cè)試
產(chǎn)業(yè)布局
評(píng)論 ?
2022-06-17 09:49
國電南瑞:已建成公司首條全自動(dòng)IGBT
封裝測(cè)試
生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2022-05-27 11:11
池州華宇電子三期“集成電路先進(jìn)
封裝測(cè)試
產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”封頂
評(píng)論 ?
2022-05-06 09:59
精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆山,致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
自主可控
評(píng)論 ?
2022-03-11 15:13
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