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新進(jìn)展│深圳大學(xué)劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質(zhì)集成的高
性能
寬光譜探測(cè)器研究新成果
寬禁帶與二維材料,
能帶工程,
光電探測(cè)器,
深圳大學(xué),
垂直異質(zhì)集成
評(píng)論 ?
2024-02-01 11:30
唐為華教授團(tuán)隊(duì)通過熱重排工程和能帶調(diào)制實(shí)現(xiàn)可調(diào)諧的 Ga?O? 日盲光敏
性能
評(píng)論 ?
2024-01-19 08:38
中科潞安量產(chǎn)產(chǎn)品
性能
再升級(jí) 大功率UVC-LED器件實(shí)驗(yàn)室效率破9.5%
中科潞安
深紫外
UVC-LED
評(píng)論 ?
2024-01-15 08:47
中國科學(xué)院半導(dǎo)體所榮獲北京市自然科學(xué)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)
中國科學(xué)院
半導(dǎo)體所
高性能
鈣鈦礦
半導(dǎo)體
光電器件
載流子
2022年度
北京市自然科學(xué)獎(jiǎng)
一等獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2023-12-28 14:19
豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高
性能
汽車芯片
豐田
斯巴魯
日產(chǎn)
本田
馬自達(dá)
電裝
松下汽車系統(tǒng)
Socionext
瑞薩電子
新思科技日本公司
評(píng)論 ?
2023-12-28 14:02
大阪公立大學(xué)梁劍波:增強(qiáng) GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱
性能
,以適應(yīng)實(shí)際器件應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-12-22 16:31
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱
性能
提高2.3倍
日本大阪公立大學(xué)
東北大學(xué)
金剛石
基板
氮化鎵
晶體管
評(píng)論 ?
2023-12-21 16:57
中科院半導(dǎo)體研究所公開一項(xiàng)集成光子芯片專利 可提升光模塊
性能
評(píng)論 ?
2023-12-15 14:28
量子工程材料如何賦能半導(dǎo)體
性能
提升?
評(píng)論 ?
2023-12-14 17:34
IFWS 2023│大連理工大學(xué)王德君: 提升SiC MOS 器件
性能
可靠性的表面優(yōu)化途徑
評(píng)論 ?
2023-12-11 17:38
IFWS 2023│ 中國電子科技集團(tuán)第四十六研究所孫杰:高導(dǎo)熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件
性能
評(píng)論 ?
2023-12-05 16:53
IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經(jīng)理Denis Macron:高
性能
GaN功率器件高可靠性和低成本
評(píng)論 ?
2023-11-29 09:39
性能
位居前列! 芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2023-11-13 10:33
廈大曹陽教授團(tuán)隊(duì)在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應(yīng)
性能
研究方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-11-10 13:48
華為全面完成5G-A關(guān)鍵技術(shù)
性能
測(cè)試 5.5G商用時(shí)代望加速開啟
評(píng)論 ?
2023-10-23 09:52
芯聚威科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,專注高
性能
信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2023-10-20 14:37
拜登政府計(jì)劃阻止英偉達(dá)等出口高
性能
AI芯片 英偉達(dá)回應(yīng)
評(píng)論 ?
2023-10-18 11:48
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽:第三代半導(dǎo)體裝備從器件制造到
性能
表征
評(píng)論 ?
2023-09-28 11:27
安森美與英偉達(dá)合作,將Hyperlux傳感器引入NVIDIA DRIVE平臺(tái),提升自動(dòng)駕駛汽車的機(jī)器視覺
性能
評(píng)論 ?
2023-09-21 14:53
上汽高端純電SUV智己LS6發(fā)布 首款搭載準(zhǔn)900V雙碳化硅高
性能
平臺(tái)
評(píng)論 ?
2023-09-19 17:11
西安電子科技大學(xué)王逸飛:基于氧化鎵材料
性能
調(diào)控及高
性能
日盲紫外光電探測(cè)器的研究
評(píng)論 ?
2023-08-03 10:48
西北工業(yè)大學(xué)副教授王維佳:可回收光催化劑的結(jié)構(gòu)調(diào)控與催化
性能
研究
評(píng)論 ?
2023-08-02 10:17
天津工業(yè)大學(xué)副教授李龍女:基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與
性能
表征
評(píng)論 ?
2023-08-01 17:00
CASICON西安前瞻|?西北工業(yè)大學(xué)王維佳:可回收光催化劑的結(jié)構(gòu)調(diào)控與催化
性能
研究
評(píng)論 ?
2023-07-23 14:39
CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光電
性能
研究
評(píng)論 ?
2023-07-14 18:44
CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)王逸飛:基于氧化鎵材料
性能
調(diào)控及高
性能
日盲紫外光電探測(cè)器的研究
評(píng)論 ?
2023-07-13 17:12
美仁芯片推出用于電機(jī)控制的智能功率模塊,
性能
達(dá)國際一流水平
評(píng)論 ?
2023-07-13 08:50
Chiplet成半導(dǎo)體
性能
提升重要路徑
評(píng)論 ?
2023-06-15 15:07
中國電科55所高
性能
高可靠碳化硅MOSFET 技術(shù)及應(yīng)用通過技術(shù)鑒定
評(píng)論 ?
2023-05-23 17:44
通過鑒定,中國電科55所高
性能
高可靠碳化硅MOSFET國際先進(jìn)
評(píng)論 ?
2023-05-23 16:24
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