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北京航天賽德申請氮化鎵襯底拋光液專利，極大提升氮化鎵襯底表面特性

美國實驗室研發(fā)新型激光技術，有望大幅提升芯片制造效率

安徽格恩半導體申請GaN基化合物半導體激光元件專利，提升光束質量因子

納維達斯半導體申請 GaN 半橋電路等專利，提升電路性能

上海瑞華晟申請SiC/SiC復合材料制備方法專利，提升材料抗氧化性

昕感科技申請一種終端復合結構及高壓 SIC 器件專利，提升終端效率并提高工藝容錯率

聯(lián)合微電子中心取得一種半導體器件專利，提升半導體器件性能

全球功率半導體龍頭聞泰科技：三季報強勢翻盤，盈利能力持續(xù)提升

德州儀器擴大氮化鎵半導體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍

格創(chuàng)東智天樞AI平臺3.0：從數(shù)據(jù)到效果，閉環(huán)服務提升產(chǎn)線效率

雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組：擬注入芯片業(yè)務，提升公司經(jīng)營質量

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

華羿微電取得一種寬 SOA 屏蔽柵 MOSFET 器件及制備方法專利，提升器件整體的 SOA

行業(yè)景氣度快速提升深市半導體企業(yè)半年度“成績單”亮眼

天岳先進擬定增募資不超3億元，用于8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術提升項目

北京將提升智慧能源供應保障能力推進大功率充電設施建設

納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進AI數(shù)據(jù)中心功率提升，加快電動汽車充電速度

越南政策扶持提升芯片制造能力

風華高科：已推出30余款車規(guī)級被動元器件，出貨量持續(xù)提升

半導體顯示行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)一季度交出亮眼成績單

北京大學取得AlGaN基深紫外發(fā)光二極管器件結構及其制備方法專利，顯著提升器件的光輸出功率

晶合集成申請半導體器件專利，提升半導體器件的性能

科學家研發(fā)出新型散熱材料超薄金剛石膜可將電動汽車充電速度提升五倍

華潤微李虹：第三代半導體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

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中科院半導體研究所公開一項集成光子芯片專利可提升光模塊性能

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？

IFWS 2023│大連理工大學王德君：提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑

IFWS 2023│碳化功率器件及封裝技術分會新提升

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