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臺積電明年資本支出沖新高 2納米需求超預期

TechInsights：2024年半導體行業(yè)資本支出將超過1600億美元

機構：2023全球半導體資本支出將同比降14%，存儲類降幅達19%

SEMI：300毫米晶圓設備支出明年恢復增長，2026年達1188億美元

SEMI：預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達1188億美元

SEMI：預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將同比下降 22%

IDC：2023年全球人工智能支出將達1540億美元，同比增長26.9%

IC Insight：2023年半導體資本支出或衰退19%

國際半導體產業(yè)協(xié)會：下調明年全球半導體資本支出預測至1381億美元比4月預估值減少16.5%

A股設備廠研發(fā)支出資本化之謎：北方華創(chuàng)、至純科技資本化占比超50% 前者金額超凈利潤

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到990億美元

IC Insights：2022年全球半導體資本支出將增長21%，達到1855億美元

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到1090億美元 2023年設備投資預計將依然強勁

SEMI：8英寸廠設備支出仍將達到49億美元

IC Insights：2026年全球半導體公司研發(fā)總支出有望達1086億美元

IC Insights：2022年全球半導體研發(fā)支出將繼續(xù)增長9%至805億美元

半導體研發(fā)支出ToP 10格局有變，中國喜憂參半

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計創(chuàng)1,070億美元新高

IC Insights：今年全球NAND閃存資本支出將增長8%，至299億美元

Yole：長電、通富上榜2021年先進封裝支出top7

數(shù)據(jù)顯示：2021全球先進封裝領域資本支出達119億美元

IC insights：今年全球半導體行業(yè)資本支出有望創(chuàng)歷史新高

財政部：2021年全國科學技術支出9700億元，有力支持集成電路等產業(yè)發(fā)展

世界先進擴產能，資本支出增1.5倍

全球半導體設備支出連漲三年

全球半導體設備支出連漲三年 2022將繼續(xù)保持增長

臺積電2022年資本支出將首超三星

臺積電今年資本支出大增，最高至440億美元

SEMI：全球晶圓廠設備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

半導體導體資本支出強勁增長或將持續(xù)到2022 年。

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