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氮化鎵未來十年的工作重點

鎵未來推出圖騰柱PFC+LLC量產(chǎn)電源方案：內(nèi)置氮化鎵，700W輸出效率高

光刻機巨頭ASML CEO發(fā)出產(chǎn)能預(yù)警芯片制造商未來兩年將面臨關(guān)鍵設(shè)備短缺

全國人大代表、通威集團董事局主席劉漢元：未來光伏大趨勢依然是降本增效

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

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河南出臺“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

干勇院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體是提升我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關(guān)鍵所在

美的集團：未來將進入功率、電源等家電相關(guān)芯片產(chǎn)品

金信基金孔學兵：功率半導(dǎo)體未來3年最值得投資賽道之一

中國5年計劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴張

光通信技術(shù)未來更加凸顯其重要性，聽專家學者們怎么說？！

日本首相顧問呼吁：未來10年應(yīng)向半導(dǎo)體行業(yè)投入880億美元

北京一徑科技邵嘉平：MEMS LiDAR將主導(dǎo)未來車載激光雷達商業(yè)化落地

創(chuàng)芯生態(tài) 低碳未來 | 第七屆國際第三代半導(dǎo)體論壇暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇勝利召開

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)論壇最新日程出爐

美國反情報與安全中心發(fā)布警告：美國未來霸主地位取決于這五大技術(shù)領(lǐng)域

通用汽車與Wolfspeed達成戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，在通用汽車未來電動汽車計劃中采用SiC

華為：未來十年是第三代功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新加速期，滲透率將全面提升

盤點各家分析機構(gòu)預(yù)測：未來半導(dǎo)體市場的增長潛力在哪

【CASICON 2021】第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山：中國功率與射頻技術(shù)市場現(xiàn)狀及未來展望

百萬美元“未來科學大獎”揭曉：知名半導(dǎo)體專家施敏獲獎

GaN功率器件未來5-6年的發(fā)展趨勢

今日動態(tài) | 第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫！三星、芯導(dǎo)科技、宏光照明、西部數(shù)據(jù)、富士電機、華燦光電、鎵未來、京創(chuàng)先進等動態(tài)

鎵未來完成數(shù)千萬元A輪融資，專注第三代半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)

三星未來三年擬投2060億美元擴大半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域影響力

格芯CEO：解決芯片荒，未來8-10年芯片產(chǎn)能須增加1倍

AI設(shè)計芯片比人行？能讓芯片性能提升1000倍在未來10年

安森美：新品牌和可持續(xù)未來的承諾

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