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韓媒：中國增加對韓國材料、零部件和設(shè)備行業(yè)投資

國家大基金為第一大股東半導(dǎo)體封裝材料廠商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板

半導(dǎo)體材料廠商德邦科技科創(chuàng)板上市申請獲受理

長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

寧德時代：擬投資不超320億元建設(shè)電池材料產(chǎn)業(yè)園項目

煙臺發(fā)布重大關(guān)鍵技術(shù)揭榜掛帥項目榜單涉及液晶材料、光刻膠等

默克將對韓國投資近7億美元有助于確保半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈穩(wěn)定

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所關(guān)于舉辦第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用高級研修班的通知

動力電池重要原材料！鈷價一年半漲近6成

日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動增產(chǎn)以進一步提高競爭力

總投資120億元正威(平陽)長三角電子信息產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料投產(chǎn)

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

鳳凰光學(xué)重組方案出爐轉(zhuǎn)戰(zhàn)半導(dǎo)體外延材料領(lǐng)域

擬斥資不低于7億元，揚杰科技投建半導(dǎo)體單晶材料擴能項目

日企致力于開發(fā)功率器件應(yīng)用材料以減工時

110億大硅片項目或年底打通，柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商

5.14億美元半導(dǎo)體材料制造商JSR收購Inpria

5.14億美元，全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域新添并購案

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計

【CASICON 2021】奧趨光電吳亮：AlN/AlScN材料制備技術(shù)及其在5GRFFE濾波及功率器件等領(lǐng)域應(yīng)用前景展望

【CASICON 2021】北京大學(xué)楊學(xué)林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術(shù)研究進展

【CASICON 2021】青島聚能創(chuàng)芯劉海豐：面向快充應(yīng)用的GaN材料和器件技術(shù)

【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理：SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)

【CASICON 2021】Crosslight創(chuàng)始人李湛明：將GaN功率器件推向極限——材料和TCAD視角

華懋科技擬參設(shè)光刻材料合資公司

材料深一度|2021年5-8月份UV LED產(chǎn)業(yè)重點資訊

港科大開發(fā)基于氮化鎵的互補邏輯集成電路，極大提升第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用前景

CASICON 2021前瞻：將GaN功率器件推向極限——材料和TCAD視角

半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計劃

聚能創(chuàng)芯/聚能晶源總經(jīng)理袁理將出席2021中國（南京）功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場應(yīng)用峰會

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