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中國(guó)電子科技集團(tuán)原副總經(jīng)理何文忠被提起公訴

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兩會(huì)聲音|全國(guó)人大代表、廣汽集團(tuán)總經(jīng)理馮興亞：促進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇：第三代半導(dǎo)體進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”

IFWS&SSLCHINA2023│三安光電股份有限公司副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理林科闖：化合物半導(dǎo)體-下一個(gè)二十年

IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經(jīng)理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本

基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士榮獲深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)青年科技獎(jiǎng)

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

【CASICON 2023 西安站】西安和其光電常務(wù)副總經(jīng)理康利軍：溫度量測(cè)傳感器在半導(dǎo)體芯片制程中的應(yīng)用

中微公司副總經(jīng)理杜志游：深耕外延并舉打造業(yè)內(nèi)國(guó)際一流

【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

華大九天科技副總經(jīng)理朱能勇：基于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的EDA方法研究與應(yīng)用

華大半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理劉勁梅：中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

臺(tái)積電資深副總經(jīng)理：半導(dǎo)體缺貨或延續(xù)兩到三年

佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用

愛思強(qiáng)中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理方子文：促進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵外延技術(shù)

安徽芯塔電子科技有限公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理倪煒江博士將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)并分享主題報(bào)告

聚能創(chuàng)芯/聚能晶源總經(jīng)理袁理將出席2021中國(guó)（南京）功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)

楊瀾對(duì)話中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯：美國(guó)芯片技術(shù)非世界最強(qiáng)，三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)助我國(guó)后來(lái)居上

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思特威副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)：智能車載電子領(lǐng)域中國(guó)CIS廠商的“芯”機(jī)遇

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