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半導體濕法領域核心組件供應商貝斯蘭獲數千萬元天使輪融資

浙江光電激光核心材料及設備零部件制造項目（一期）部分廠房結頂

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產線核心設備項目持續(xù)刷新紀錄

打造新材料產業(yè)核心集聚區(qū)，武漢經開綜保區(qū)泛半導體產業(yè)園啟動建設

廣東：力爭到2030年取得超10項光芯片核心技術突破

晶盛機電：產品優(yōu)勢體現在全產業(yè)鏈核心裝備供應能力，半導體大硅片設備國際領先，公司高品質碳化硅襯底核心參數指標達到行業(yè)一流

研磨制造業(yè)如何實現階躍式變革？揭秘中機核心技術——團聚金剛石的進化之路

通潮精密半導體核心零部件項目簽約

新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業(yè)化項目落戶

杭州睿昇集成電路核心零部件產業(yè)化項目開工? 年產15萬片

睿昇半導體年產15萬片集成電路核心零部件產業(yè)化項目正式開工

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產品攻關

以小晶體帶動大產業(yè)，濟南晶谷研究院打造具有核心競爭力的新一代半導體產業(yè)集群

2024九峰山論壇報告嘉賓公布！平行論壇2：化合物半導體核心裝備

強華股份集成電路核心裝備新材料生產基地項目封頂

全球首個5.5G智能核心網解決方案發(fā)布計劃今年商用

芯片封裝核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理

廣州打造國家集成電路產業(yè)發(fā)展“第三極”核心承載區(qū)

寧德將建新能源新材料產業(yè)核心區(qū)

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目正式啟動

國產碳化硅半導體材料企業(yè)的進階樣本天岳先進宗艷民：核心技術掌控在自己手中

半導體核心裝備項目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

EUV光刻光源核心部件研究獲新進展，上光所錫液滴發(fā)生器達到100kHz工作頻率

31億元長城汽車智能核心部件無錫基地項目開工，明年竣工投產

大族半導體：高端晶圓激光切割設備實現核心部件100%國產化突破

突發(fā)！中微公司核心技術人員調整：調出三位新增六位

國科微與湖南移動簽署戰(zhàn)略合作協議，推動核心芯片及零部件國產化應用

教育部：針對集成電路等核心技術“卡脖子”問題，集中力量開展科研攻關

精進電動：公司的電驅動系統是無人駕駛汽車執(zhí)行層面的核心部件

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