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芯聚能“功率模塊外殼”專利獲授權(quán)

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會(huì)議成功召開

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

芯塔電子SiC模塊大批交付

賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

宏微科技：2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大功率方向發(fā)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶錫東新城

CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

斯達(dá)半導(dǎo)取得功率模塊專利，增強(qiáng)功率半導(dǎo)體模塊的使用壽命

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

上半年訂單大幅增長，光谷企業(yè)明年量產(chǎn)1.6T硅光模塊

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中，積極布局6G移動(dòng)通信應(yīng)用

這2個(gè)項(xiàng)目簽約落地！車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝項(xiàng)目+Mini/Micro LED項(xiàng)目

產(chǎn)值達(dá)20億元！愛矽科技車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約上海嘉定

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)劉人寬：基于多層級(jí)多場(chǎng)域的壓接型IGBT模塊失效演化機(jī)制研究

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

智信科技2024年立項(xiàng)34項(xiàng)科技項(xiàng)目，涵蓋SiC模塊技術(shù)

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

揚(yáng)杰科技去年銷售60億元，又新增5億元SiC模塊封裝項(xiàng)目

總投資10億元！晶能微電子SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約嘉興

臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項(xiàng)目

熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測(cè)

年產(chǎn)SiC功率模塊240萬個(gè)，大江半導(dǎo)體投38億建設(shè)SiC項(xiàng)目

陽光電源申請(qǐng)功率半導(dǎo)體保護(hù)專利，能為功率半導(dǎo)體模塊提供更快速及時(shí)的保護(hù)

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產(chǎn)基地開工建設(shè)

安森美發(fā)布九款全新EliteSiC功率集成模塊

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