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標(biāo)準(zhǔn) | 2項(xiàng)GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

總投資2.5億元，昊昌微電子半導(dǎo)體測(cè)試封裝項(xiàng)目

復(fù)旦大學(xué)IGBT功率循環(huán)測(cè)試儀器（第二次）國際招標(biāo)公告

利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能

威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州

CASICON晶體大會(huì)平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)最新進(jìn)展

嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落地浙江湖州總投資5億元

CASA與CSA共同立項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測(cè)試方法》

紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

中科光智半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目簽約

同惠電子：進(jìn)一步開拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域測(cè)試場(chǎng)景

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

思特威CIS車規(guī)級(jí)芯片全流程測(cè)試研發(fā)中心項(xiàng)目已經(jīng)開工

驚爆！約48.85億，半導(dǎo)體測(cè)試大廠，出售！

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

美光西安封裝和測(cè)試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

美光科技西安封裝和測(cè)試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

國創(chuàng)中心宣布車規(guī)功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營

廣汽集團(tuán)已獲得L3自動(dòng)駕駛測(cè)試牌照

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地項(xiàng)目奠基總投資50.5億元

CASA立項(xiàng)11項(xiàng)SiC MOSFET測(cè)試類團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)再提速

佛山順德近年首個(gè)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落成

精智達(dá)DRAM晶圓老化測(cè)試設(shè)備進(jìn)入驗(yàn)證階段

重慶，正成為功率半導(dǎo)體“新貴”

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計(jì)在明年年中有望完成與光刻機(jī)的對(duì)接工藝測(cè)試

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