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粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線

國內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線開工總投資2億元

玻芯成半導(dǎo)體玻璃基半導(dǎo)體特色工藝先導(dǎo)線項目開工

廣州增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線項目成功通線

年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

投資約20億元，重慶新陵微電子特色工藝晶圓產(chǎn)線預(yù)計9月底建成

西安將建成8英寸半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線，填補陜西省相應(yīng)領(lǐng)域空白

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目實現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目爭2024年建成投產(chǎn)

上海臨港新片區(qū)半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線迎來重大進展

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

斯達微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項目設(shè)備搬入

增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目搬入首臺設(shè)備

特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場總募資超200億元

中芯集成：擬投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目

廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項目實現(xiàn)投產(chǎn)通線

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目迎來新進展

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

粵芯半導(dǎo)體完成45億元融資將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝

燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約，將建成華北地區(qū)首個12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

斯達半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

重磅！積塔半導(dǎo)體上海臨港特色工藝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)

總投資359億元,積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線在滬正式投片

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