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總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項目持續(xù)刷新紀(jì)錄

雷諾與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議

泰科天潤“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權(quán)

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產(chǎn)

泰科天潤“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權(quán)

安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強其針對人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程

哈爾濱工業(yè)大學(xué)在碳化硅集成光量子糾纏器件領(lǐng)域取得新突破

中欣晶圓12英寸BCD硅片產(chǎn)品取得技術(shù)突破

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

投資10億！大全半導(dǎo)體1000噸半導(dǎo)體硅基材料項目試生產(chǎn)

295億元！海東紅獅硅基新材料項目計劃于2025投產(chǎn)！

海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關(guān)項目正式啟用

投資18.66億元！年產(chǎn)612噸半導(dǎo)體級硅烷特氣項目開工

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會日程出爐

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

天岳先進(jìn)向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會日程公布

晶盛機(jī)電：實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破

上海漢虹申請一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動蝶閥專利

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

標(biāo)準(zhǔn) | 碳化硅單晶生長用等靜壓石墨等2項技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實現(xiàn)自由設(shè)計倒角形狀

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項目將完工

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