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南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進(jìn)微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

SK集團(tuán)將投資7000億韓元以擴(kuò)大碳化硅晶圓業(yè)務(wù)

北方華創(chuàng)碳化硅外延設(shè)備再獲突破

年產(chǎn)值超21億天科合達(dá)擬建碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線(xiàn)

南砂晶圓碳化硅項(xiàng)目建設(shè)取得新進(jìn)展

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強(qiáng)：碳化硅MOSFET技術(shù)問(wèn)題及55所產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021：2021中國(guó)（南京）功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)最新看點(diǎn)

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動(dòng)態(tài)可靠性研究

鈦芯電子全國(guó)首發(fā)碳化硅功率芯片全應(yīng)用鏈

【CASICON 2021】啟迪半導(dǎo)體鈕應(yīng)喜：碳化硅外延裝備及技術(shù)進(jìn)展

CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技術(shù)問(wèn)題及55所產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：碳化硅外延裝備及技術(shù)進(jìn)展

碳化硅襯底廠(chǎng)商天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

英飛凌：碳化硅擴(kuò)張時(shí)點(diǎn)比預(yù)期更接近

半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計(jì)劃

露笑科技：碳化硅項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)9月底可小批量出產(chǎn)品

河北最大第3代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底項(xiàng)目在淶源投產(chǎn)

河北同光科技年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目投產(chǎn)

露笑科技：碳化硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張期

科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元

福州高意碳化硅基片項(xiàng)目或技改擴(kuò)產(chǎn)

露笑科技：H1營(yíng)收同比增長(zhǎng)62.07% 預(yù)計(jì)9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)

總投資175億的碳化硅項(xiàng)目或?qū)⒙涞厣轿?/a>

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進(jìn)展

半絕緣碳化硅單晶襯底的研究進(jìn)展

SiC市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠(chǎng)2022年初投產(chǎn)

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