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年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片，山東國宏中能項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)

碳化硅戰(zhàn)場(chǎng)再添巨頭！被LG剝離前夕硅芯片公司擬增加SiC PMIC業(yè)務(wù)

第三代半導(dǎo)體碳化硅企業(yè)上海瀚薪完成Pre-A輪融資

不同碳化硅晶面帶來新的可能

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅預(yù)計(jì)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模將突破6億美元

博藍(lán)特科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理將重點(diǎn)拓展碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT龍頭斯達(dá)半導(dǎo)擬投資2.29億元布局碳化硅賽道

中電科55所李士顏博士：碳化硅功率MOSFET研究進(jìn)展

重慶大學(xué)曾正:碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)

廈門大學(xué)邱宇峰教授：碳化硅功率半導(dǎo)體器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用

同光晶體董事長(zhǎng)鄭清超：月產(chǎn)碳化硅單晶襯底3000片，全年預(yù)計(jì)銷售突破2億元

許繼電氣陳天錦：碳化硅器件在高性能充電系統(tǒng)中的應(yīng)用

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會(huì)碳化硅專場(chǎng)深圳召開

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

碳化硅晶片龍頭天科合達(dá)：風(fēng)口已至靜待爆發(fā)

智能功率模塊助力！加速邁向基于碳化硅（SiC）的電動(dòng)汽車

新能源汽車點(diǎn)燃碳化硅熱潮國產(chǎn)化預(yù)期強(qiáng)烈

重磅！山西省即將量產(chǎn)6英寸碳化硅晶片

東芝推出1200V碳化硅MOSFET！適用于高效率電源

碳化硅的國產(chǎn)化進(jìn)程

露笑科技：子公司收到碳化硅長(zhǎng)晶成套設(shè)備定制合同

三安集成與金龍新能源戰(zhàn)略合作，攜手推進(jìn)碳化硅功率器件應(yīng)用

解讀碳化硅晶圓劃片技術(shù)

首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品于上海發(fā)布

三安集成碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺(tái) 與金龍新能源開展戰(zhàn)略合作

揚(yáng)杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品

三安集成開放碳化硅功率器件制造平臺(tái)，助力新能源汽車發(fā)展

第三代半導(dǎo)體材料之碳化硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總一覽

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