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“盛美半導體設備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

萊普科技碳化硅設備相關(guān)項目將完工

和研科技設備入選遼寧省首臺(套)目錄

武漢新芯取得清洗裝置及半導體制造設備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

晶盛機電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應能力，半導體大硅片設備國際領(lǐng)先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流

信越化學宣布進軍半導體制造設備

日本半導體材料大廠信越化學宣布：進軍半導體制造設備市場！

半導體設備廠ASMPT：已收到獨立第三方私有化收購邀約

壹月科技半導體設備項目成功投產(chǎn)

壹月科技半導體高純電子工藝設備生產(chǎn)制造基地項目成功投產(chǎn)

鋒邁激光醫(yī)療設備項目正式開工

帝爾激光獲12.29億元光伏設備大單

日本對華半導體設備出口激增61.6％

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導體設備和測試等領(lǐng)域

芯聯(lián)集成“外延設備”專利獲授權(quán)

鎵仁半導體推出氧化鎵專用長晶設備

投資13.9億！圣寶鴻半導體及光伏生產(chǎn)設備制造基地項目簽約

5.2億元天科合達將投建半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地項目

SEMI預測今年交付中國大陸的半導體設備總額超400億美元

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設備專利

中國電科48所8英寸碳化硅外延設備獲升級

三責新材二期半導體設備用高精度結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)業(yè)化項目廠房封頂

美國ITC發(fā)布對半導體設備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

三義激光首批碳化硅激光設備正式交付

盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設備訂單

御渡半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，聚焦中高端測試設備賽道

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導體設備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

荷蘭首相就芯片設備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益

西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利

全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地動工

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