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晶盛機電調(diào)研記錄:功率半導體設(shè)備
進展
、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及
進展
、主要客戶
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2024-05-24 10:58
義芯集團先進封裝項目最新
進展
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2024-05-23 09:55
復旦大學芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計領(lǐng)域取得重要
進展
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2024-05-13 11:50
開工、投產(chǎn)、簽約,這幾個半導體項目有新
進展
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2024-05-10 17:39
開工?、封頂 多個半導體項目有新
進展
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2024-05-06 16:25
技術(shù)
進展
|突破性研究:GaN-on-Diamond鍵合界面熱阻顯著降低
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2024-05-06 13:57
武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領(lǐng)域取得新
進展
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2024-04-30 13:55
厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新
進展
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2024-04-29 07:34
簽約、封頂、投產(chǎn),5個半導體項目新
進展
!
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2024-04-26 22:25
總投資額超500億元 這幾個半導體項目有新
進展
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2024-04-23 17:53
總投資16.8億元!晶旭半導體二期項目最新
進展
來了
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2024-04-23 17:07
廈門大學團隊在第四代半導體氧化鎵材料外延和深紫外探測應用領(lǐng)域研究取得重要
進展
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2024-04-18 16:08
開工、封頂、竣工在即、量產(chǎn)!這5個半導體項目有新
進展
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2024-04-16 17:25
上海臨港新片區(qū)半導體特色工藝生產(chǎn)線迎來重大
進展
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2024-04-01 18:35
總投資近60億元 這幾個項目有新
進展
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2024-03-29 16:42
追加投資、動工、開工,近期半導體項目新
進展
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2024-03-28 20:47
擴產(chǎn)、落地、開工、試生產(chǎn) 近期半導體相關(guān)項目及企業(yè)新
進展
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2024-03-25 21:49
簽約、開工、融資 近期半導體相關(guān)項目及企業(yè)
進展
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2024-03-21 19:16
中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質(zhì)集成方面取得新
進展
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2024-03-21 15:06
光谷兩款車規(guī)芯片有新
進展
:通過認證+量產(chǎn)出貨
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2024-03-20 14:19
中科際聯(lián)、博湃半導體等融資
進展
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2024-03-19 14:54
西交大科研人員在hBN真空紫外探測器領(lǐng)域取得重要
進展
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2024-03-18 10:08
哈工大鄭州研究院在CVD法制備純凈分散納米金剛石技術(shù)領(lǐng)域取得重要
進展
評論 ?
2024-03-14 19:55
化學所在制備強熒光二維共軛聚合物半導體材料方面獲
進展
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2024-03-07 14:10
福建物構(gòu)所新型高效近紅外量子點熒光粉及其micro-LED應用獲
進展
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2024-03-07 09:26
山東大學郝曉濤團隊在有機半導體光伏器件物理研究中取得新
進展
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2024-03-05 14:05
總投資超30億元 三個半導體項目新
進展
評論 ?
2024-03-04 16:33
中晶科技:高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目
進展
順利,當前處于爬坡上量階段
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2024-02-29 15:32
投產(chǎn)、啟用、開工,五大半導體項目新
進展
總投資額超100億元
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2024-02-28 16:40
化學所在多功能集成聚合物半導體的分子設(shè)計方面取得
進展
評論 ?
2024-02-26 09:44
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